[發(fā)明專利]介質(zhì)窗的溫控裝置及應(yīng)用其的反應(yīng)腔室有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710235663.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108695148B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 茅興飛;李華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 介質(zhì) 溫控 裝置 應(yīng)用 反應(yīng) | ||
1.一種介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,包括:
腔體,其與所述介質(zhì)窗形成封閉空腔,所述腔體還包括進(jìn)氣口和出氣口;
氣體循環(huán)機(jī)構(gòu),用于將熱交換氣體通過所述進(jìn)氣口輸送至所述封閉空腔內(nèi),同時(shí)通過所述出氣口抽取所述封閉空腔內(nèi)的熱交換氣體;
所述氣體循環(huán)機(jī)構(gòu)包括出氣管路、進(jìn)氣管路、空氣放大器和空氣加熱器,其中,
所述空氣放大器的進(jìn)氣端通過所述出氣管路與所述出氣口連接;所述空氣放大器的出氣端與所述空氣加熱器的進(jìn)氣端連接;所述空氣加熱器的出氣端通過所述進(jìn)氣管路與所述進(jìn)氣口連接,以使所述封閉空腔僅用于容納所述熱交換氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述空氣放大器輸出的氣體流量為50~200L/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述空氣放大器包括氣體流量檢測(cè)裝置、氣體流量調(diào)節(jié)裝置和報(bào)警裝置,其中,
所述氣體流量檢測(cè)裝置用于檢測(cè)輸出的當(dāng)前氣體流量,并將其發(fā)送至所述報(bào)警裝置;
所述報(bào)警裝置用于判斷所述當(dāng)前氣體流量是否低于預(yù)設(shè)閾值,若是,則發(fā)出報(bào)警;
所述氣體流量調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)輸出的氣體流量大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述氣體循環(huán)機(jī)構(gòu)包括出氣管路、進(jìn)氣管路、風(fēng)扇和空氣加熱器,其中,
所述風(fēng)扇的進(jìn)氣端通過所述出氣管路與所述出氣口連接;所述風(fēng)扇的出氣端與所述空氣加熱器的進(jìn)氣端連接;所述空氣加熱器的出氣端通過所述進(jìn)氣管路與所述進(jìn)氣口連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述溫控裝置還包括溫度控制器,所述溫度控制器包括溫度檢測(cè)單元、功率調(diào)節(jié)單元和控制單元,其中,
所述溫度檢測(cè)單元設(shè)置在所述介質(zhì)窗朝向所述封閉空腔的表面上,用以檢測(cè)所述介質(zhì)窗的實(shí)際溫度,并將其發(fā)送至所述控制單元;
所述控制單元用于將所述介質(zhì)窗的實(shí)際溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行差比較,并根據(jù)比較結(jié)果控制所述功率調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)所述空氣加熱器的加熱功率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述空氣加熱器包括自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,在所述腔體內(nèi)設(shè)置有隔板,用以將所述封閉空腔隔離形成至少兩個(gè)子空腔,且所述至少兩個(gè)子空腔相對(duì)于所述腔體的軸向中心線對(duì)稱分布;
一個(gè)所述進(jìn)氣口和一個(gè)所述出氣口為一組,且每個(gè)所述子空腔對(duì)應(yīng)一組所述進(jìn)氣口和所述出氣口及一套所述氣體循環(huán)機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述溫控裝置還包括加熱帶,所述加熱帶環(huán)繞設(shè)置在所述介質(zhì)窗的外周壁上,用以加熱所述介質(zhì)窗。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的介質(zhì)窗的溫控裝置,其特征在于,所述溫控裝置還包括溫度控制器,所述溫度控制器包括邊緣溫度檢測(cè)單元、中心溫度檢測(cè)單元、邊緣溫度調(diào)節(jié)單元、中心溫度調(diào)節(jié)單元和控制單元,其中,
所述邊緣溫度檢測(cè)單元和中心溫度檢測(cè)單元用于分別檢測(cè)所述介質(zhì)窗的邊緣區(qū)域?qū)嶋H溫度和中心區(qū)域?qū)嶋H溫度,并發(fā)送至所述控制單元;
所述控制單元用于將所述邊緣區(qū)域?qū)嶋H溫度與預(yù)設(shè)的邊緣區(qū)域目標(biāo)溫度進(jìn)行差比較,并根據(jù)比較結(jié)果控制所述邊緣溫度調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)所述加熱帶的加熱功率;以及,將所述中心區(qū)域?qū)嶋H溫度與預(yù)設(shè)的中心區(qū)域目標(biāo)溫度進(jìn)行差比較,并根據(jù)該比較結(jié)果控制向所述中心溫度調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)所述氣體循環(huán)機(jī)構(gòu)的加熱功率。
10.一種反應(yīng)腔室,包括設(shè)置在其頂部的介質(zhì)窗,其特征在于,還包括權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的介質(zhì)窗的溫控裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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