[發明專利]圖像采集模組

在審

• 申請號: 201710235629.8
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN106911884A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 吳志江;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/374
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及圖像采集技術領域，尤其涉及一種圖像采集模組。

背景技術

圖像采集是大多數電子設備所要具備的功能，因此多數電子設備中包含圖像采集模組，通過該圖像采集模組可以實現拍照、攝像等圖像采集功能。隨著科技的不斷發展，人們希望電子設備的厚度越來越小，而圖像采集模組的尺寸將會直接影響電子設備的厚度。

如圖1所示，傳統技術中的圖像采集模組主要包括電路板10、設置于電路板10上的支撐座11、安裝于支撐座11上的鏡頭模組12以及安裝于電路板10上的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)傳感器13。鏡頭模組12收集到的光學信號經過CMOS傳感器13處理后，再經過電路板10上設置的金手指輸出到電子設備的端子上。

由于上述電路板10采用FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷電路板)，使得電路板10與電子設備之間的連接需要采用插裝的方式，此種方式需要在電子設備上預留足夠大的裝配空間，導致電子設備占用的空間較大。另外，將圖像采集模組裝配到電子設備上時，需要人工將電路板10的金手指插到電子設備的端子上，導致電子設備的組裝效率偏低。

發明內容

本發明提供了一種圖像采集模組，以減小電子設備占用的空間。

本發明提供的圖像采集模組，包括CMOS傳感器、支撐座以及支撐于所述支撐座上的鏡頭模組，所述鏡頭模組包括鏡筒及設置于所述鏡筒內的鏡片，所述CMOS傳感器為芯片級封裝結構的CMOS傳感器，所述支撐座支撐于所述CMOS傳感器上。

優選地，所述CMOS傳感器包括主體部和錫膏，所述主體部包括靠近所述鏡筒的第一面和與所述第一面相對的第二面，所述支撐座支撐于所述第一面，所述錫膏形成于所述第二面。

優選地，還包括遮光層，所述CMOS傳感器具有連接所述第一面與所述第二面的側壁，所述側壁由硅基材制成，所述遮光層設置于所述側壁上。

優選地，所述遮光層為環形遮光層，所述遮光層的軸線方向與所述鏡頭模組的光軸方向相平行。

優選地，所述遮光層自所述CMOS傳感器的側壁延伸至少部分包覆所述支撐座。

優選地，所述遮光層為油墨層。

優選地，所述支撐座通過一粘接層與所述CMOS傳感器固定。

優選地，所述支撐座通過一粘接部與所述鏡筒固定。

優選地，所述粘接層和所述粘接部中的至少一者的制造材料為環氧膠。

優選地，所述鏡筒和所述支撐座中的至少一者的制造材料為液晶高分子聚合物。

本發明提供的技術方案可以達到以下有益效果：

本發明所提供的圖像采集模組中，所述CMOS傳感器為芯片級封裝結構的CMOS傳感器，采用此種結構后，整個圖像采集模組可以直接貼裝至電子設備上的對應部分上，進而完成圖像采集模組在電子設備上的組裝。由于圖像采集模組的裝配方式為貼裝方式，因此不需要在電子設備上預留過大的安裝空間，使得電子設備占用的空間較小。另外，上述圖像采集模組的裝配方式改善為貼裝方式后，圖像采集模組的裝配時間有所縮短，進而提升電子設備的裝配效率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本發明。

附圖說明

圖1為傳統技術中的圖像采集模組的結構示意圖；

圖2為本發明實施例所提供的圖像采集模組的結構示意圖；

圖3為本發明實施例所提供的圖像采集模組中，CMOS傳感器的結構示意圖。

附圖標記：

10-電路板；

11-支撐座；

12-鏡頭模組；

13-CMOS傳感器；

21-支撐座；

22-鏡筒；

23-鏡片；

24-第一定位圈；

25-濾光片；

26-CMOS傳感器；

260-主體部；

260a-第一面、260b-第二面；

261-錫膏；

262-側壁；

27-第二定位圈；

28-遮光層；

29-粘接層；

30-粘接部。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。

具體實施方式