[發明專利]一種復合高頻電路板及其生產方法

在審

• 申請號: 201710234851.6
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN106888549A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 林能文;肖小紅;黃增江;劉淑梅;謝軍里;劉桂良;楊帆
• 申請（專利權）人: 廣東冠鋒科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及高頻電路板技術領域，尤其涉及一種復合高頻電路板及其生產方法。

背景技術

現代社會的發展和人們的生活都離不開越來越先進智能化的電子產品和電子設備，而電子產品和電子設備的發展使得電子設備高頻化為必然的發展趨勢，尤其是無線網絡、衛星通訊的發展，信息產品走向高速和高頻化，通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化。因此發展的新一代產品都需要使用高頻基板，衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板。而使用多層復合高頻電路板能夠進一步增加高頻電路板的使用，然現在的技術僅僅局限在雙面高頻或是兩種材料混合的高頻復合多層板，而雙面高頻或者兩種材料混合的高頻復合板卻難以適應電子設備高頻化的發展速度，因此現在急需一種三種材料混合的復合高頻電路板。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術不足，提供一種復合高頻電路板及其生產方法。

一種復合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環氧材料電路板，所述A板和B板間連接有第一粘結材料，所述B板和C板間連接有第二粘結材料。

在其中一個實施例中，所述第一粘結材料為普通環氧粘結材料或者高頻粘結材料中的一種，所述第二粘結材料為普通環氧粘結材料或者高頻粘結材料中的一種。

一種復合高頻電路板的生產方法，包括如下步驟：

1）取A板進行開料、磨板、制作內層線路L2層、內層蝕刻后備用；取B板進行開料、磨板、制作內層線路L3層、內層蝕刻后備用；取C板進行開料、磨板、制作內層線路L5層、內層蝕刻后備用；

2）將處理后的A板和B板棕化處理，A板和B板間連接第一粘結材料后對壓成雙材料高頻復合板；

3）在雙材料高頻復合板板內層位于L3層下方制作內層線路L4層，并進行內層蝕刻；

4）將雙材料高頻復合板和C板棕化處理，雙材料高頻復合板和C板間連接第二粘結材料后對壓成三材料高頻復合板；

5）將三材料高頻復合板經過電路板生產常規處理后得完整產品，其中常規處理包括在三材料高頻復合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復合板的下表面制作線路L6層。

在其中一個實施例中，所述步驟3）中制作內層線路L4層的過程中制作連接L3層和L4層的連接層。

在其中一個實施例中，所述2）和步驟4）中的棕化處理時間為300-350秒。

在其中一個實施例中，所述第一粘結材料和所述第二粘結材料的厚度為0.07-0.18毫米。

在其中一個實施例中，所述步驟5）中常規處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨。

綜上所述，一種復合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環氧材料電路板，使用三種不同材料電路板通過粘結材料粘合，其中B板使用普通環氧材料，如此利于三層板三種材料直接的粘結，另外，每塊板中的內層線路單獨制作，然后再依次壓合，使各板的線路得到獨立的統一，實現三種材料混合的高頻復合板的穩定性能，由于各材料的介電常數不一，且信號頻率指標也不盡相同，因此此復合高頻電路板能夠涵蓋多種頻率信號傳輸，解決了單一材料無法實現的同步傳輸功能。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種復合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環氧材料電路板，所述A板和B板間連接有第一粘結材料，所述B板和C板間連接有第二粘結材料。B板設置于A板和C板之間為普通環氧材料的電路板，能夠起到連接A板和C板的技術效果，由于高頻材質的圖形設計和介電常數的問題，高頻材料界質間的粘接技術問題，無法滿足產品的耐熱性能指標，因此設置的B板為普通環氧材料電路板，能夠在A板和C板起到過渡的作用。

在其中一個實施例中，所述第一粘結材料為普通環氧粘結材料或者高頻粘結材料中的一種，所述第二粘結材料為普通環氧粘結材料或者高頻粘結材料中的一種。普通環氧粘結材料和高頻粘結材料的選擇主要取決于相連接的兩塊板的圖形設計和介電常數，根據圖形設計和介電常數選擇使用普通環氧粘結材料或者高頻粘結材料。

一種復合高頻電路板的生產方法，包括如下步驟：