[發(fā)明專利]封帽焊接設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710233844.4
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN107999942B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 陳兆林;楊坤宏;李燦文;李華春;溫永闊
• 申請（專利權）人: 深圳市三一聯(lián)光智能設備股份有限公司;深圳市東飛凌科技有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/36
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 陽開亮

1.封帽焊接設備，用于將電子元器件中發(fā)射管與金屬帽進行自動封裝，其特征在于，所述封帽焊接設備包括自動封裝機構，所述自動封裝機構包括裝載所述發(fā)射管和所述金屬帽用于供料的供料平臺組件、分別配置有用以將所述發(fā)射管和所述金屬帽焊接在一起的兩個電極的轉動平臺組件和微動平臺組件、用以檢測所述轉動平臺組件的電極和所述微動平臺組件的電極的相對位置的檢測組件及跨設于所述供料平臺組件的上方并將所述發(fā)射管和所述金屬帽在所述轉動平臺組件和所述供料平臺組件之間傳送的上料組件，所述封帽焊接設備還包括罩設于所述自動封裝機構上且用以維持焊接所需要的氮氣環(huán)境的密封機構及設置于所述密封機構外面的人機交互機構，其中，所述轉動平臺組件的左右兩側均設置供料平臺組件；

所述供料平臺組件包括相互連接的第一供料平臺和第二供料平臺、用于傳送所述第一供料平臺和所述第二供料平臺的供料平臺組件絲桿及驅動所述供料平臺組件絲桿的供料平臺組件伺服電機，所述第一供料平臺用以裝載所述金屬帽，所述第二供料平臺用以裝載所述發(fā)射管；

所述轉動平臺組件包括用以承載所述發(fā)射管并作為一個焊接電極的第一下電極、和所述第一下電極連接的下電極座、能夠在豎直方向移動并用以給所述第一下電極通電的第二下電極、用以驅動所述第二下電極沿豎直方向移動的下電極升降氣缸、設于所述第一下電極上方用以校正所述金屬帽和所述發(fā)射管相對位置并將校正后的所述金屬帽和所述發(fā)射管進行固定以便于焊接的校正爪、用以驅動所述校正爪的校正爪氣缸、連接真空設備的真空接頭、能夠沿水平方向轉動的轉盤及用以將所述轉盤的旋轉運動轉換為間歇的四分度運動的轉動驅動器，所述第一下電極和所述下電極座各有兩個，且設置于所述轉盤邊緣，所述第一下電極內設有真空管道，所述校正爪和所述校正爪氣缸各有兩個，所述校正爪、所述校正爪氣缸、所述下電極座、所述第一下電極、所述第二下電極、所述下電極升降氣缸和所述真空接頭均能夠隨著所述轉盤在所述轉盤所在的平面內進行轉動。

2.如權利要求1所述的封帽焊接設備，其特征在于，所述微動平臺組件包括作為另一個焊接電極的上電極、與所述上電極連接的上電極座、用以驅動所述上電極和所述上電極座沿豎直方向移動的上電極升降氣缸、能夠在水平面內移動的微動平臺、用以將所述上電極座和所述上電極升降氣缸固定連接到所述微動平臺并隨著所述微動平臺在水平面內移動的固定板及位于所述微動平臺下面用以支撐所述微動平臺的微動平臺底座。

3.如權利要求2所述的封帽焊接設備，其特征在于，所述檢測組件包括用以檢測所述上電極和所述第一下電極相對位置的鏡頭、用以調節(jié)所述鏡頭的鏡頭調節(jié)板、用以將所述鏡頭固定到所述鏡頭調節(jié)板上的鏡頭固定板、穿設于所述鏡頭調節(jié)板并用以支撐所述鏡頭調節(jié)板的支架及支架底座。

4.如權利要求3所述的封帽焊接設備，其特征在于，所述上料組件包括用于吸取所述發(fā)射管且使所述發(fā)射管在所述第一下電極和所述第二供料平臺之間轉移的第一真空吸嘴、用以吸取所述金屬帽且使所述金屬帽在所述第一下電極上的所述發(fā)射管和所述第一供料平臺之間轉移的第二真空吸嘴、用以校正放置到所述第一下電極上的所述發(fā)射管和位于所述第一下電極上的所述發(fā)射管上的所述金屬帽的相對位置的定位爪、用以驅動所述第一真空吸嘴和所述第二真空吸嘴以及所述定位爪的上料組件氣缸、固定連接所述上料組件氣缸的氣缸安裝板、用以傳送所述氣缸安裝板的上料組件絲桿、用以驅動所述上料組件絲桿的上料組件伺服電機及底座；所述上料組件絲桿和所述供料平臺組件絲桿相互垂直。

5.如權利要求4所述的封帽焊接設備，其特征在于，所述密封機構包括相互連通的加熱艙、第一密封艙和第二密封艙，所述第一密封艙位于所述加熱艙和所述第二密封艙之間，所述第一密封艙設置有前掀開門和后掀開門，所述前掀開門上設置手動操作窗口，所述加熱艙設置有加熱艙掀開門，所述密封艙設置有密封艙掀開門。

6.如權利要求5所述的封帽焊接設備，其特征在于，所述人機交互機構包括用以指示所述封帽焊接設備運轉信息的顯示器和信號指示燈及用以提供設備的功能操作的觸摸屏和控制按鈕。