[發(fā)明專利]用于消除上電過沖的芯片測試方法及其系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710232874.3
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN108693457A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 檀奇;欒國兵
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

本發(fā)明提供一種用于消除上電過沖的芯片測試方法，包括：提供用于供電的直流電源、待檢測的芯片，和帶有芯片測試插座的芯片測試板；提供負載開關，直流電源經過負載開關向芯片測試插座供電，負載開關輸入端連接到直流電源；負載開關使能端和芯片接地端分別連接到芯片測試插座，當芯片測試插座緊合時，負載開關使能端和芯片接地端產生電氣連接；將負載開關使能端通過上拉電阻連接到直流電源；芯片插入芯片測試插座，并緊合芯片測試插座，經過延時后進行測試。本發(fā)明還提供一種用于消除上電過沖的芯片測試系統(tǒng)。本發(fā)明能夠使得芯片先接觸芯片測試板再上電，可以有效降低芯片測試過程中的EOS損壞率。

技術領域

本發(fā)明涉及電子器件技術領域，尤其涉及一種用于消除上電過沖的芯片測試方法及其系統(tǒng)。

背景技術

在芯片制造工藝中，芯片測試是較為重要的環(huán)節(jié)。芯片測試分為一般測試和特殊測試，集成電路芯片測試需要將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試芯片的電氣特性，諸如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片依其電氣特性劃分為不同等級：一般測試合格的產品經過標記、包裝后即可出廠，未通過測試的芯片則成為降級品或廢品；特殊測試則根據(jù)客戶需求從符合技術參數(shù)規(guī)格、品種的芯片中取樣進行針對性測試，定級符合客戶需求的專用合格芯片。

目前，集成電路設計企業(yè)在對芯片進行系統(tǒng)級測試時，通常采用直流穩(wěn)壓電源給芯片測試系統(tǒng)供電，在更換測試芯片的過程中，通常不會斷開供電，導致在芯片引腳壓合到測試插座的瞬間會有過沖電流或電壓的存在，造成芯片因承受過度電性應力(ElectricalOver Stress，EOS)而損壞。這類EOS導致的芯片損壞不僅會降低芯片的測試效率，并且還會影響對測試芯片的可靠性判斷。

因此，亟需設計一種芯片測試方法及其系統(tǒng)，能夠消除芯片測試過程中的上電過沖所造成的過度電性壓力(EOS)，提高芯片的測試效率，并且提高對測試芯片性能判斷的準確性。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供的用于消除上電過沖的芯片測試方法及其系統(tǒng)，能夠針對現(xiàn)有技術的不足，消除芯片測試過程中上電過沖對芯片造成的EOS損傷，提高芯片的測試效率，提高芯片性能判斷的可靠性。

第一方面，本發(fā)明提供一種用于消除上電過沖的芯片測試方法，其中包括：

步驟一：提供用于供電的直流電源、待檢測的芯片，和帶有芯片測試插座的芯片測試板；

步驟二：提供負載開關，所述直流電源經過負載開關向所述芯片測試插座供電，所述負載開關的輸入端連接到所述直流電源；

步驟三：將所述負載開關的使能端和所述芯片的接地端分別連接到所述芯片測試插座，當所述芯片測試插座緊合時，所述負載開關的使能端和所述芯片的接地端產生電氣連接；

步驟四：將所述負載開關的使能端通過上拉電阻連接到所述直流電源；

步驟五：將所述芯片插入所述芯片測試插座，并緊合所述芯片測試插座，經過延時后進行測試。

可選地，上述負載開關的使能端連接到所述芯片測試插座的第一探針，所述芯片的接地端連接到所述芯片測試插座的第二探針，當所述芯片測試插座緊合時，所述第一探針和第二探針相連產生電氣連接。

可選地，上述芯片的接地端通過球形觸點連接到所述芯片測試插座的第二探針。

可選地，上述芯片測試插座的第一探針還連接到所述芯片測試板位于芯片測試插座下方的焊盤。

可選地，上述直流電源包括電源變壓器、整流電路、濾波電路和穩(wěn)壓電路。

可選地，上述芯片測試插座通過旋緊、壓緊或扣緊進行緊合。

另一方面，本發(fā)明提供一種用于消除上電過沖的芯片測試方法，其中包括：

直流電源，用于供電；