[發(fā)明專利]小型化攝像頭裝置及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710232183.3 | 申請日: | 2017-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN106993123A | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許楊柳;金元斌;鄧愛國 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務(wù)所32212 | 代理人: | 盛建德,段新穎 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 小型化 攝像頭 裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種小型化攝像頭裝置,其特征在于:包括電路板(1)、感光芯片(2)、濾光片(3)、支架(4)和鏡頭組件(5),所述感光芯片貼裝到所述電路板上,所述支架包括支架本體(41)和形成于所述支架本體底部的環(huán)形凸臺(42),所述支架本體中部具有貫通所述環(huán)形凸臺的通光孔(43),所述環(huán)形凸臺與所述感光芯片外圍的非感光區(qū)粘結(jié)在一起,所述支架、所述環(huán)形凸臺、所述感光芯片及所述電路板通過由塑封材料形成的塑封體(6)結(jié)合為一整體,所述塑封體結(jié)合于所述支架外側(cè)、所述環(huán)形凸臺外側(cè)、所述感光芯片的周側(cè)及所述電路板上側(cè),所述鏡頭組件安裝于所述支架上側(cè)和/或所述塑封體的上側(cè),所述濾光片設(shè)于所述鏡頭組件與所述感光芯片之間,并安裝于所述支架中部的通光孔處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化攝像頭裝置,其特征在于:所述濾光片通過嵌件模塑一體成型于所述支架的支架本體內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型化攝像頭裝置,其特征在于:所述環(huán)形凸臺與所述支架本體一體成型,所述環(huán)形凸臺內(nèi)側(cè)壁與所述支架本體中部的通光孔側(cè)壁平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化攝像頭裝置,其特征在于:所述電路板上感光芯片的周側(cè)具有被動(dòng)元件(7)及金屬線路,所述感光芯片與所述電路板上的金屬線路通過打金線(8)電連接,所述被動(dòng)元件與所述金線均塑封嵌入所述塑封體內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化攝像頭裝置,其特征在于:所述塑封體上側(cè)形成有止擋環(huán)(61),所述止擋環(huán)頂部與所述支架本體頂部平齊或接近,所述鏡頭組件底部粘結(jié)于所述止擋環(huán)外側(cè)的塑封體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述小型化攝像頭裝置,其特征在于:所述電路板為軟硬結(jié)合板,所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部(11)、連接器硬板部(12)和連接于其間的中間軟板部(13),所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。
7.一種小型化攝像頭裝置的制作方法,其特征在于:包括如下步驟:
1)將濾光片通過嵌件模塑工藝固定于一支架內(nèi)部,該支架包括支架本體和形成于所述支架本體底部的環(huán)形凸臺,所述支架本體中部具有貫通所述環(huán)形凸臺的通光孔,濾光片通過嵌件模塑一體成型于支架本體中部的通光孔內(nèi),形成一個(gè)組件;
2)進(jìn)行SMT貼片和COB制程,將感光芯片貼裝到電路板上,使感光芯片與電路板上的金屬線路通過打金線電連接;
3)在感光芯片的非感光區(qū)一周進(jìn)行點(diǎn)膠,將上述的組件蓋于感光芯片表面,用膠將支架的環(huán)形凸臺底部與感光芯片的非感光區(qū)粘合,烘烤干膠,形成一半成品;
4)將步驟3后的半成品放置于一用于模塑的模具內(nèi),該模具分下模與上模,上模具有朝向電路板伸出的凸點(diǎn)環(huán),在合模之后,所述凸點(diǎn)環(huán)壓合在電路板上,將上述感光芯片、組件、感光芯片與電路板之間的金線及電路板上感光芯片周側(cè)的被動(dòng)元件圍在其內(nèi),形成模腔,然后,向模腔內(nèi)注入塑封材料,形成一塑封體,該塑封體將被動(dòng)元件、金線、支架、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個(gè)整體;
5)在塑封體上表面和/或支架的上表面畫膠,將鏡頭組件粘合于塑封體上表面和/或支架上表面,完成整個(gè)攝像頭裝置的組裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述小型化攝像頭裝置的制作方法,其特征在于:所述電路板為軟硬結(jié)合板,所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部,所述感光芯片及所述組件安裝于所述鏡頭硬板部上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述小型化攝像頭裝置的制作方法,其特征在于:所述模具可用于塑封至少一組半成品,每組半成品的兩個(gè)鏡頭硬板部背對背設(shè)置,所述模具的凸點(diǎn)環(huán)將兩個(gè)鏡頭硬板部上的感光芯片及組件共同圍在其內(nèi),形成一共用的模腔,進(jìn)行整體塑封,然后切割形成一小型化攝像頭裝置。
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