[發明專利]一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板及測試方法在審
| 申請號： | 201710231692.4 | 申請日： | 2017-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN106872883A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 劉昭麟;邢廣軍;林朝征 | 申請（專利權）人： | 山東盛品電子技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司37221 | 代理人： | 黃海麗 |
| 地址： | 250101 山東省濟南*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 多種 芯片 封裝 形式 測試 母板 方法 | ||
1.一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，包括可編程芯片，所述可編程芯片預留有與測試機臺連接的接口；所述可編程芯片與配置芯片和第一高速插座連接，所述第一高速插座與至少一個第二高速插座連接；所述第二高速插座連接一個模擬信號測試點。
2.如權利要求1所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，還設有電源轉換模塊。
3.如權利要求2所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述電源轉換模塊為可編程芯片和配置芯片供電。
4.如權利要求2所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述電源轉換模塊通過第一高速插座或第二高速插座供電給測試子板。
5.如權利要求2所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述電源轉換模塊將外部電源12V、5V或3.3V轉為1.8V、1.5V、1.2V或1.0V電壓。
6.如權利要求1-5任一項所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述配置芯片包括相互連接的JTAG口和配置器。
7.如權利要求1所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述第二高速插座設有三個，每個第二高速插座都連接一個模擬信號測試點。
8.如權利要求1所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述模擬信號測試點靠近所述第二高速插座設置。
9.如權利要求1所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板，其特征是，所述模擬信號測試點為測試子板與外部探針提供模擬信號通路。
10.采用權利要求1所述的一種可用于多種芯片封裝形式的測試母板的測試方法，其特征是，包括，通過接口將可編程芯片與測試機臺相連接；
通過第一高速插座和第二高速插座與測試子板相連接；
通過配置可編程芯片內部邏輯轉換，實現測試機臺對不同測試子板不同功能的測試。
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