[發(fā)明專利]切割線材、切割機臺以及切割方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710230087.5
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN108687980A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 三重野文健
• 申請（專利權(quán)）人: 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/06
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 余昌昊

1.一種切割線材，其特征在于，所述切割線材用于切割硅錠，所述切割線材包括：

線材本體，所述線材本體為蛛絲狀結(jié)構(gòu)；

顆粒物，所述顆粒物的數(shù)量為多個，多個所述顆粒物分布在所述線材本體上。

2.如權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征在于，所述線材本體呈螺旋狀。

3.如權(quán)利要求1或2所述的切割線材，其特征在于，所述線材本體的材料為多肽。

4.如權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征在于，所述顆粒物為金剛石。

5.一種切割機臺，其特征在于，所述切割機臺用于切割硅錠，所述切割機臺包括：

如權(quán)利要求1-4中任意一項所述的切割線材；

張力控制裝置，用于控制所述切割線材切割硅錠；

承載裝置，用于承載所述硅錠；

冷卻裝置，用于冷卻所述硅錠。

6.如權(quán)利要求5所述的切割機臺，其特征在于，所述切割機臺還包括：

溫度監(jiān)測裝置，所述溫度監(jiān)測裝置用于監(jiān)測所述硅錠的溫度。

7.如權(quán)利要求6所述的切割機臺，其特征在于，所述溫度監(jiān)測裝置包括紅外線溫度傳感器。

8.如權(quán)利要求5所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻裝置包括：

噴嘴，所述噴嘴朝所述硅錠噴淋冷卻液；

冷卻液循環(huán)裝置，所述冷卻液循環(huán)裝置包括回收槽和冷卻液泵，所述回收槽收集所述冷卻液，通過所述冷卻液泵將所述冷卻液供應(yīng)給所述噴嘴。

9.如權(quán)利要求8所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻液的金屬含量少于80ppm。

10.如權(quán)利要求5所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻裝置使所述硅錠的溫度在300℃以下。

11.如權(quán)利要求5所述的切割機臺，其特征在于，所述切割線材設(shè)置成多段平行的切割線段。

12.如權(quán)利要求5所述的切割機臺，其特征在于，所述張力控制裝置包括滑輪，所述滑輪的數(shù)量為多個，所述滑輪上設(shè)置有壓力傳感器。

13.如權(quán)利要求5或12所述的切割機臺，其特征在于，所述張力控制裝置還包括收線器，所述收線器的數(shù)量為兩個，兩個所述收線器分別設(shè)置在所述切割線材兩端，所述收線器使所述切割線材朝一方轉(zhuǎn)移。

14.一種硅錠切割方法，其特征在于，所述硅錠切割方法包括：

通過承載裝置承載硅錠；

通過張力控制裝置控制切割線材對所述硅錠的張力，使所述切割線材對所述硅錠進行切割；

通過冷卻裝置對所述硅錠進行冷卻。

15.如權(quán)利要求14所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻裝置使所述硅錠的溫度在300℃以下。

16.如權(quán)利要求14所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻裝置對所述硅錠噴淋冷卻液進行冷卻。

17.如權(quán)利要求16所述的切割機臺，其特征在于，所述冷卻液的金屬含量少于80ppm。

18.如權(quán)利要求14所述的切割機臺，其特征在于，所述切割線材設(shè)置成多段平行的切割線段，所述多段平行的切割線段同時對所述硅錠進行切割。