[發明專利]環拋加工修正盤表面形狀誤差的檢測裝置及檢測方法

有效

• 申請號: 201710229911.5
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN106949852B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 任樂樂;張飛虎;廖德鋒;陳賢華;王健;許喬
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學;中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 侯靜

1.一種環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置，其特征在于：該裝置由大理石平尺(1)、U形框(2)、精密定位臺(3)、激光位移傳感器(4)、兩個第一支撐平臺(5)、計算機、第二支撐平臺(6)、第三支撐平臺(7)和矩形玻璃(8)構成，第一支撐平臺(5)的高度大于第二支撐平臺(6)的高度，第二支撐平臺(6)的高度大于第三支撐平臺(7)的高度；

所述兩個第一支撐平臺(5)并列設置，第二支撐平臺(6)和第三支撐平臺(7)設置于兩個第一支撐平臺(5)之間，精密定位臺(3)設置于第三支撐平臺(7)上表面，大理石平尺(1)的一端搭設在第二支撐平臺(6)上表面，大理石平尺(1)的另一端搭設在精密定位臺(3)上表面，U形框(2)的U形開口朝下套扣在大理石平尺(1)上，激光位移傳感器(4)設置于U形框(2)的上表面，且激光位移傳感器(4)的感應端朝上設置，矩形玻璃(8)設置于大理石平尺(1)上表面和U形框(2)之間，且矩形玻璃(8)上表面與U形框(2)的水平內表面固接；所述矩形玻璃(8)與U形框(2)的水平內表面固接的方式為膠黏劑粘接。

2.根據權利要求1所述的環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置，其特征在于：所述激光位移傳感器(4)的信號輸出端與計算機的信號輸入端連接。

3.根據權利要求1所述的環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置，其特征在于：所述大理石平尺(1)上表面的平面度優于2μm。

4.根據權利要求1所述的環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置，其特征在于：所述U形框(2)上表面的平面度優于2μm。

5.根據權利要求1所述的環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置，其特征在于：所述激光位移傳感器(4)的檢測精度優于0.5μm。

6.一種利用如權利要求1所述的環拋加工修正盤表面形狀誤差檢測裝置進行檢測的方法按以下步驟進行：

一、用吊裝設備將環拋加工修正盤運送兩個第一支撐平臺(5)上，環拋加工修正盤工作面朝向下方設置；調整兩個第一支撐平臺(5)間距，使兩個第一支撐平臺(5)處于環拋加工修正盤外緣，且使兩個第一支撐平臺(5)處于環拋加工修正盤圓周的一條直徑的兩端；

二、將環拋加工修正盤工作面擦拭干凈，用油筆和直尺標出工作面的任一直徑；

三、通過調整精密定位臺(3)使大理石平尺(1)上表面與環拋加工修正盤工作面平行；

具體調整方法為：調整第二支撐平臺(6)和第三支撐平臺(7)，使大理石平尺(1)的中線與步驟二標記的直徑處于同一個豎向平面內，然后在步驟二標記的直徑上，直徑中點兩側標記與直徑中點等距離的兩點，利用記錄激光位移傳感器(4)分別測試所標記的兩點與大理石平尺(1)的距離，當兩個距離的容差在1μm以內時即可確定大理石平尺(1)上表面與環拋加工修正盤工作面平行；

四、保持U形框(2)的內側邊與平尺側面緊密貼合，然后推動U形框(2)在大理石平尺(1)移動，移動開始時使激光位移傳感器(4)的感應端指向步驟二標記的直徑中點，移動結束時使激光位移傳感器(4)的感應端指向步驟二標記的直徑端點，記錄激光位移傳感器(4)移動過程中不同位置上檢測到的高度數據，即完成檢測。