[發明專利]一種自熱艾灸貼及泡罩透氣孔成型裝置及生產線

有效

• 申請號: 201710229323.1
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN106859980B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 付金龍;張曉平;蔣冬林
• 申請（專利權）人: 武漢國灸科技開發有限公司
• 主分類號: A61H39/06
• 分類號: A61H39/06;B26F1/24
• 代理公司: 武漢瀛卓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42255
• 代理人: 朱詩恩

1.一種泡罩透氣孔成型裝置，其特征在于，包括機架、沖頭、沖針、驅動機構一，所述驅動機構一、沖針設置在所述機架上，所述沖頭設置在所述驅動機構一上，所述沖頭正對所述沖針，還包括設置在所述沖頭與沖針之間的上壓料板、下壓料板，所述下壓料板上設置有通孔一，所述沖針正對所述通孔一，所述上壓料板上設置有通孔二，所述沖頭正對所述通孔二；所述下壓料板豎直方向上活動地設置在所述機架上，所述下壓料板與所述機架之間設置有彈簧一，所述上壓料板豎直方向上活動地設置在所述驅動機構一上，所述上壓料板與所述驅動機構一之間設置有彈簧二。

2.根據權利要求1所述的泡罩透氣孔成型裝置，其特征在于，所述沖頭由有機硬質材料制成。

3.一種自熱艾灸貼生產線，其特征在于，包括依次相連的：

泡罩成型裝置，所述泡罩成型裝置設置在所述機架一端，所述泡罩成型裝置用于在鋁塑料件上生成密封包裝的本體，所述泡罩成型裝置包括依次相連的加熱裝置、成型裝置、冷卻裝置；

權利要求1-2任一所述的泡罩透氣孔成型裝置，所述泡罩透氣孔成型裝置用于在密封包裝本體底部生成至少一個透氣孔；

底膜粘貼裝置，所述底膜粘貼裝置用于在所述本體底部粘貼密封膜；

填料裝置，所述填料裝置用于將發熱材料填充到所述密封包裝的本體與密封層構成的容納腔內；

熱封裝置一，所述熱封裝置一用于將密封層與所述本體熱封形成發熱單元；

加藥膏裝置，所述加藥膏裝置用于將藥膏片放置在所述發熱單元上；

熱封裝置二，所述熱封裝置二用不干膠覆蓋藥膏片并與發熱單元進行熱封形成自熱艾灸貼；

模切裝置，所述模切裝置用于將所述自熱艾灸貼切割形成單個艾灸貼。

4.根據權利要求3所述的自熱艾灸貼生產線，其特征在于，所述填料裝置包括料斗、攪拌裝置、壓緊裝置，所述攪拌裝置設置在所述料斗的下方，所述壓緊裝置設置在所述料斗的一側，所述攪拌裝置用于攪動所述料斗內的發熱材料，所述壓緊裝置用于將所述容納腔內的發熱材料壓緊。

5.根據權利要求4所述的自熱艾灸貼生產線，其特征在于，所述填料裝置還包括料槽、定量箱、驅動機構二、至少一個下料口，所述料槽設置在所述料斗下方，所述定量箱活動設置在所述料槽內，所述下料口設置在所述料槽的底部，所述驅動機構二與所述定量箱相連，所述驅動機構二用于驅動所述定量箱在水平方向左右移動；所述壓緊裝置包括驅動機構三、至少一個壓緊頭，所述壓緊頭設置在所述料槽上方，所述壓緊頭與所述下料口、容納腔相對應，所述驅動機構三用于驅動所述壓緊頭在豎直方向上下移動，所述壓緊頭可以穿過所述下料口而進入所述容納腔內。