[發明專利]一種直通散熱銅基板及其制備工藝

在審

• 申請號: 201710229304.9
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN107124816A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 萬海平
• 申請（專利權）人: 上海溫良昌平電器科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/06
• 代理公司: 北京連城創新知識產權代理有限公司11254
• 代理人: 王雯婷,方燕娜

1.一種直通散熱銅基板，包括銅基材層，聚丙烯層，銅箔層，其特征在于：所述銅基材層（1）的上方從下至上依次設有聚丙烯層（3）和銅箔層（4），銅基材層（1）的上方設有一個LED凸臺（2），所述LED凸臺（2）的頂部從下至上依次貫穿聚丙烯層（3）和銅箔層（4）并露出在銅箔層（4）外，所述銅箔層（4）的上表面設有導線線路（7），位于導線線路（7）外的銅箔層（4）上涂覆有油墨層（8）。

2.如權利要求1所述的一種直通散熱銅基板，其特征在于：所述聚丙烯（3）和銅箔（4）上分別開設有一個隨形于LED凸臺（2）的孔（5）。

3.如權利要求1所述的一種直通散熱銅基板，其特征在于：所述銅基材層（1）上開設有若干結構孔（6），所述結構孔（6）從下至上依次貫穿聚丙烯層（3）、銅箔層（4）和油墨層（8）。

4.一種如權利要求1所述的直通散熱銅基板的制備工藝，其特征在于包括如下步驟：

1）步驟1，將銅基材做成線路板所需形狀；

2）步驟2，在銅基材表面貼覆抗蝕油墨，通過影像轉移的方式配合化學蝕刻方式制作出LED凸臺；

3）步驟3，在聚丙烯上鏤刻一個隨形于LED凸臺形狀的孔并形成鏤空；

4）步驟4，在銅箔上鏤刻一個隨形于LED凸臺形狀的孔并形成鏤空；

5）步驟5，依次按照銅基材、聚丙烯和銅箔的方式進行組合，組合后將三者結合并形成整體；

6）步驟6，完成步驟5的基板表面貼附抗蝕油墨，通過影響轉移的方法配合化學蝕刻方式，制作導線線路；

7）步驟7，將完成步驟6的基板表面不需要焊接的位置，印刷上油墨，固定焊接；

8）步驟8，在完成步驟7的基板上開機構孔和外形；

9）步驟9，表面處理。

5.如權利要求4所述的一種直通散熱銅基板的制備工藝，其特征在于：所述步驟3中在聚丙烯上鏤空是通過沖切或激光切割中的一種來制作的，其中聚丙烯可以使用其他導熱絕緣膠系。

6.如權利要求4所述的一種直通散熱銅基板的制備工藝，其特征在于：所述步驟4中在銅箔上鏤空是通過沖切或激光切割中的一種來制作的。

7.如權利要求4所述的一種直通散熱銅基板的制備工藝，其特征在于：所述步驟5中將銅基材、聚丙烯和銅箔三者結合是通過加溫加壓的方式進行組合。

8.如權利要求4所述的一種直通散熱銅基板的制備工藝，其特征在于：所述步驟8中開機構孔和外形是通過沖切或CNC中的一種來制作的。