[發明專利]一種具有加熱功能的陶瓷磚及其制備方法在審
| 申請號： | 201710228995.0 | 申請日： | 2017-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN107097478A | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發明（設計）人： | 柯善軍;田維;屈彬 | 申請（專利權）人： | 佛山歐神諾陶瓷股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B9/00 | 分類號： | B32B9/00;B32B9/04;B32B18/00;B32B25/20;B32B25/04;B32B33/00;H05B3/28 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205 | 代理人： | 王國標 |
| 地址： | 528000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 加熱 功能 陶瓷磚 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：由陶瓷磚層（4）和帶有凹腔的陶瓷磚基底層（1）貼合而成，所述凹腔位于貼合面一側，凹腔中填充有自下而上依次層疊的絕緣保溫層（21）、發熱層（22）和絕緣密封導熱層（23），所述發熱層（22）中設有金屬電極（31）和溫度傳感器（32）。
2.根據權利要求1所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述絕緣密封導熱層（23）與凹腔的底面之間還設有近紅外無機熱反射層（24）。
3.根據權利要求1所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述發熱層（22）為石墨烯涂層。
4.根據權利要求1或3所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述發熱層（22）的厚度為0.2~0.4mm。
5.根據權利要求1所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述絕緣保溫層（21）為氣凝膠層。
6.根據權利要求5所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述氣凝膠選自二氧化硅氣凝膠、氧化鋁氣凝膠或氧化鋯氣凝膠中的其中一種。
7.根據權利要求1所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚，其特征在于：所述絕緣密封導熱層（23）為導熱有機硅膠層。
8.一種如權利要求1~7任一項所述的具有加熱功能的陶瓷磚的制備方法，其特征在于，包括如下工藝步驟：
1）采用噴砂工藝在陶瓷磚基底層貼合面一側加工形成中間低邊緣高的凹腔，在凹腔底部噴涂絕緣保溫層（21）；
2）待絕緣保溫層固化后通過絲網印刷的方式布施上發熱層（22），同時安裝金屬電極（31）和溫度傳感器（32），隨后采用流延法在發熱層上布施絕緣密封導熱層（23）；
3）在陶瓷磚基底層凸起邊緣布施粘合膠，將陶瓷磚層與陶瓷磚基底層貼合，待粘合膠固化后即得具有加熱功能的陶瓷磚成品。
9.根據權利要求8所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚的制備方法，其特征在于：還包括在噴涂絕緣保溫層（21）之前在凹腔底部噴涂上近紅外無機熱反射層（24）。
10.根據權利要求8所述的一種具有加熱功能的陶瓷磚的制備方法，其特征在于：所述發熱層（22）由呈現并聯和串聯相結合的混聯紋理排布的石墨烯涂層組成。
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