[發明專利]大功率晶體管測試夾具及其工作方法

在審

• 申請號: 201710228921.7
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN107389984A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 王文娟;闞勁松;沙長濤;王酣
• 申請（專利權）人: 中國電子技術標準化研究院;北京賽西科技發展有限責任公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所11469
• 代理人: 劉守憲

1.一種大功率晶體管測試夾具，其特征在于，包括第一電路板載塊、第二電路板載塊和芯片載塊，其中：

所述第一電路板載塊上表面設置有第一電路板，所述第一電路板包括第一微帶線，所述第一微帶線連接有第一同軸/微帶轉換器；

所述第二電路板載塊上表面設置有第二電路板，所述第二電路板包括第二微帶線，所述第二微帶線連接有第二同軸/微帶轉換器；

所述芯片載塊上表面用于放置大功率晶體管，并且所述芯片載塊位于所述第一電路板載塊和第二電路板載塊之間；

所述芯片載塊上方設置有用于將大功率晶體管的引腳壓接在所述第一微帶線和第二微帶線上的壓緊裝置。

2.根據權利要求1所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述大功率晶體管測試夾具還包括底座，所述底座包括底座支撐板和設置在所述底座支撐板下表面的底座支撐腳，所述第一電路板載塊、第二電路板載塊和芯片載塊設置在所述底座支撐板上表面。

3.根據權利要求2所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述底座支撐板上開設有電路板載塊滑槽，所述第一電路板載塊和/或第二電路板載塊下表面設置有滑柱，所述滑柱伸在所述電路板載塊滑槽內。

4.根據權利要求2所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述底座支撐板上設置有用于調節所述芯片載塊高度的高度調節螺釘。

5.根據權利要求2-4任一所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述壓緊裝置包括壓緊裝置支撐板，所述壓緊裝置支撐板上設置有壓緊螺釘或壓塊，所述壓緊螺釘或壓塊材質為絕緣材質。

6.根據權利要求5所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述壓緊裝置支撐板通過壓緊裝置支撐腳與所述底座支撐板連接，所述底座支撐板上開設有壓緊裝置滑槽，所述壓緊裝置支撐腳伸在所述壓緊裝置滑槽內。

7.根據權利要求5所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述壓緊裝置支撐板通過壓緊裝置支撐腳與所述第一電路板載塊和第二電路板載塊連接，所述壓緊裝置支撐板上開設有壓緊裝置滑槽，所述壓緊裝置支撐腳伸在所述壓緊裝置滑槽內。

8.根據權利要求1-4任一所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述第一電路板載塊上設置有第一電源線固定板，所述第二電路板載塊上設置有第二電源線固定板，所述第一同軸/微帶轉換器設置在第一接頭固定板上，所述第二同軸/微帶轉換器設置在第二接頭固定板上。

9.根據權利要求1-4任一所述的大功率晶體管測試夾具，其特征在于，所述第一電路板載塊、第二電路板載塊和芯片載塊內設置有水冷通道。

10.權利要求1-9任一所述的大功率晶體管測試夾具的工作方法，其特征在于，包括：

步驟1：將所述第一電路板載塊和第二電路板載塊分開一段距離，使得所述第一微帶線和第二微帶線開路；

步驟2：進行測試，得到反射校準數據；

步驟3：將所述第一電路板載塊和第二電路板載塊直接接觸，并使用銅皮將所述第一微帶線和第二微帶線直接連接；

步驟4：進行測試，得到直通校準數據；

步驟5：將所述芯片載塊放置在所述第一電路板載塊和第二電路板載塊之間，并使用傳輸線和銅皮將所述第一微帶線和第二微帶線連接；

步驟6：進行測試，得到傳輸線校準數據；

步驟7：拆除所述傳輸線和銅皮，將大功率晶體管放置到所述芯片載塊上，并使得所述大功率晶體管的引腳分別與所述第一微帶線和第二微帶線接觸；

步驟8：調節壓緊裝置，將所述大功率晶體管的引腳分別壓在所述第一微帶線和第二微帶線上，使得大功率晶體管的引腳分別與所述第一微帶線和第二微帶線電接觸良好；

步驟9：進行測試，得到大功率晶體管性能的原始測試結果；

步驟10：使用所述反射校準數據、直通校準數據和傳輸線校準數據對所述原始測試結果進行校準，得到大功率晶體管的真實性能。