[發明專利]半固化片、PCB板及電子設備有效
| 申請號： | 201710228043.9 | 申請日： | 2017-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN106967277A | 公開（公告）日： | 2017-07-21 |
| 發明（設計）人： | 李兆強;湯攀;趙敬棋 | 申請（專利權）人： | 天津萊爾德電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L61/14;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/22;B32B27/20;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 黨曉林 |
| 地址： | 300457 天津市經濟技術*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 pcb 電子設備 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津萊爾德電子材料有限公司，未經天津萊爾德電子材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710228043.9/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
