[發明專利]平面研磨裝置在審
| 申請號: | 201710228022.7 | 申請日: | 2017-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN107297678A | 公開(公告)日: | 2017-10-27 |
| 發明(設計)人: | 井上裕介;吉原秀明 | 申請(專利權)人: | 快遞股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/08 | 分類號: | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 陳偉,孫明軒 |
| 地址: | 日產神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 研磨 裝置 | ||
1.一種平面研磨裝置,其具有:
旋轉自如地被支承的下定盤;
升降自如且旋轉自如地被支承的上定盤;和
配置在所述上定盤與下定盤之間且保持由該上定盤和下定盤所研磨的工件的游星輪,
由所述上定盤和下定盤來夾持保持在所述游星輪上的工件并對所述工件的兩面進行研磨,所述平面研磨裝置的特征在于,
所述游星輪的至少一部分由具有透光性的材料形成,
所述平面研磨裝置具有:
第1厚度測定器,其安裝在所述上定盤上,對所述工件照射激光并接收來自該工件的表面以及背面的反射光,由此測定該工件的厚度;和
第2厚度測定器,其安裝在不受所述上定盤以及下定盤的旋轉影響的位置上,對所述游星輪照射激光并接收來自該游星輪的表面以及背面的反射光,由此測定該游星輪的厚度。
2.根據權利要求1所述的平面研磨裝置,其特征在于,
所述平面研磨裝置具有所述激光的光源,
所述第1厚度測定器經由旋轉接頭與所述光源連接。
3.根據權利要求1或2所述的平面研磨裝置,其特征在于,
在所述上定盤上,形成有使激光透過的工件用測定窗以及游星輪用測定窗,所述第1厚度測定器通過所述工件用測定窗來測定所述工件的厚度,所述第2厚度測定器通過所述游星輪用測定窗來測定所述游星輪的厚度。
4.根據權利要求1所述的平面研磨裝置,其特征在于,
供所述第2厚度測定器安裝的所述位置為支承所述上定盤以及所述下定盤的機體。
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