[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710227780.7 | 申請日： | 2017-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN108666279B | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張書齊;王維賓;蕭憲隆;鄭坤一 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：
基板，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)及鄰接該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面；
電子元件，其設(shè)于該基板的第一側(cè)上并電性連接該基板；
包覆層，其形成于該基板的第一側(cè)上以包覆該電子元件，其中，該包覆層具有結(jié)合該基板的第一側(cè)的第一表面、相對該第一表面的第二表面、及鄰接該第一表面與第二表面的側(cè)面，該包覆層的第二表面的角落形成有穿孔的一部分，且該穿孔的一部分自該包覆層的第二表面的角落沿該包覆層的側(cè)面延伸至該基板的側(cè)面；以及
遮蔽層，其形成于該包覆層的第二表面上且具有延伸部，該延伸部形成于該包覆層的第二表面的角落的該穿孔的一部分中，且該延伸部自該包覆層的第二表面的角落的該穿孔的一部分沿該包覆層的側(cè)面延伸至該基板的側(cè)面而未延伸至該基板的第二側(cè)，以令該包覆層的部分側(cè)面與該基板的部分側(cè)面外露于該遮蔽層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該基板具有多個電性接觸墊，且該多個電性接觸墊外露于該基板的第二側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該基板具有接觸該遮蔽層的接地部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該接地部連通該基板的側(cè)面以接觸該延伸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該包覆層為絕緣材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該遮蔽層為導電材。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該延伸部自該包覆層的第二表面的角落朝該基板的第二側(cè)的角落延伸，且該延伸部僅延伸至該基板的側(cè)面與第二側(cè)的交界處。
8.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：
設(shè)置至少一電子元件于一基板上，其中，該基板具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)及鄰接該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面，且該電子元件設(shè)于該基板的第一側(cè)上并電性連接該基板；
形成包覆層于該基板上，以令該包覆層包覆該電子元件，其中，該包覆層具有結(jié)合該基板的第一側(cè)的第一表面、相對該第一表面的第二表面、及鄰接該第一表面與第二表面的側(cè)面，該包覆層的第二表面的角落形成有穿孔的一部分，且該穿孔的一部分自該包覆層的第二表面的角落沿該包覆層的側(cè)面延伸至該基板的側(cè)面；以及
形成遮蔽層于該包覆層的第二表面上，其中，該遮蔽層具有延伸部，該延伸部形成于該包覆層的第二表面的角落的該穿孔的一部分中，且該延伸部自該包覆層的第二表面的角落的該穿孔的一部分沿該包覆層的側(cè)面延伸至該基板的側(cè)面而未延伸至該基板的第二側(cè)，以令該包覆層的部分側(cè)面與該基板的部分側(cè)面外露于該遮蔽層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征為，該遮蔽層的制程包括：
提供一承載結(jié)構(gòu)，其包含多個基板及連結(jié)于各該基板之間的隔離部；
設(shè)置電子元件于該基板上，且以該包覆層包覆該電子元件；
于該包覆層中形成多個穿孔，其中，該穿孔延伸至該基板的側(cè)面，且該穿孔的位置對應(yīng)該基板的角落的隔離部位置；
形成該遮蔽層于該包覆層的第二表面上，且令該遮蔽層延伸至該穿孔中而形成該延伸部；以及
沿該隔離部進行切割以分離各該基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征為，該基板具有多個電性接觸墊，且該多個電性接觸墊外露于該基板的第二側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征為，該基板具有接觸該遮蔽層的接地部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該接地部連通該基板的側(cè)面以接觸該延伸部。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征為，該包覆層為絕緣材。
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