[發明專利]高導熱內嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法在審
| 申請號： | 201710227608.1 | 申請日： | 2017-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN106852034A | 公開（公告）日： | 2017-06-13 |
| 發明（設計）人： | 倪蘊之;朱永樂;孔祥國 | 申請（專利權）人： | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215341 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 陶瓷 精密 汽車燈 印制板 加工 方法 | ||
1.一種高導熱內嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，準備兩片雙面含銅芯板和兩張半固化片，并分別將兩片所述雙面含銅芯板的一面上的銅蝕刻掉，形成兩片單面含銅芯板；
步驟2，在所述兩張單面含銅芯板的工作版邊和兩張半固化片上鉆定位孔，以及在兩張單面含銅芯板和兩張半固化片上對應待放置陶瓷片位置處鑼出陶瓷片槽；
步驟3，按照單面含銅芯板、半固化片和單面含銅芯板的順序將兩片單片含銅芯板和兩張半固化片層疊、對位后固定，形成印制板，其中兩片所述單面含銅芯板含有銅的一面分別位于所述印制板的外側面；
步驟4，將層疊固定后的所述印制板的陶瓷片槽內填充陶瓷片，并送入真空熱壓機內壓合，以使陶瓷片緊密壓嵌于所述印制板上；
步驟5，用陶瓷磨板機將陶瓷片上方殘留的樹脂磨掉；
步驟6，在所述印制板的陶瓷片上電鍍銅，并制作線路圖形后貼裝LED原件，使所述LED原件的焊腳直接焊接于所述陶瓷片元件上面的線路焊盤上。
2.根據權利要求1所述的高導熱內嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，其特征在于：所述雙面含銅芯板厚度為0.61mm。
3.根據權利要求1所述的高導熱內嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，其特征在于：所述單面含銅芯板上的銅厚為0.5oz。
4.根據權利要求1所述的高導熱內嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，其特征在于：所述陶瓷片槽的大小為10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸。
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