[發(fā)明專利]一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710227534.1
• 申請(qǐng)日: 2017-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN106960843A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張劍;王曉漫;張勇;李壽勝;盧道萬;周曦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/02
• 分類號(hào): H01L27/02
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 耿英,董建林

1.一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，采用三氧化二鋁基板，基板上焊接的功率芯片通過鋁絲鍵合線或/金絲鍵合互連；

對(duì)于按照版圖上的器件工作電壓劃分的高電壓版圖區(qū)與低電壓版圖區(qū)采用絕緣介質(zhì)隔離，或增加高壓版圖區(qū)與低壓版圖區(qū)之間的間距；

在基板上用于焊接過渡芯片的焊接區(qū)周圍設(shè)置將熔化的焊料限定在固定區(qū)域的介質(zhì)阻擋柵。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，基板上焊接的大功率芯片通過鋁絲鍵合線互連，小功率芯片通過金絲鍵合互連。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，采用FK1071型PtAg導(dǎo)體漿料作為版圖上的導(dǎo)體和焊接區(qū)材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，絕緣介質(zhì)和/或介質(zhì)阻擋柵采用FK4027型玻璃釉漿料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，芯片、基板和封裝外殼的熱膨脹系數(shù)相匹配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，輸出I/O口的冗余設(shè)計(jì)，電源地端口采用并聯(lián)設(shè)計(jì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天大功率混和集成電路的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，氮化鋁基板通過背面金屬化線條焊接組裝在金屬外殼上，輸出引線從金屬外殼的側(cè)墻引出，基板上的電路與輸出引線通過鍍銀銅絲焊接互連。