[發明專利]透明軟材無硬棱邊的手機專用封套

在審

• 申請號: 201710225822.3
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN107173948A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 李欣
• 申請（專利權）人: 李欣
• 主分類號: A45C11/00
• 分類號: A45C11/00;H04M1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

此發明涉及智能手機配件領域，具體為一種手機封套。

背景技術

目前市面上所銷售的手機封套，多數屬于硬質材料制成的，使用過程上，其硬棱邊造成的手感不夠合適。

發明內容

此發明旨在提供一種透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，為了實現這個目的，此發明的結構為：

1、一種透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套構件、低粘度膠、上箍彈性帶、下箍彈性帶，其中：

所述透明封套構件的形狀、大小規格與對應的手機型號相匹配，所述封套構件能完全吻合地包住所述對應手機；

所述低粘度膠被涂在所述透明封套構件內側面的上方和下方處，被緊緊粘貼在所述手機的背面上，如果揭開，因其粘度低，不會在手機背面上留下任何膠，不會造成污染；

所述上箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的上邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述下箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的下邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處。

2、依據方案1所述透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套構件、低粘度膠、上箍彈性帶、下箍彈性帶，其中：

所述透明封套構件的形狀、大小規格與對應的手機型號相匹配，所述封套構件能完全吻合地包住所述對應手機；

所述低粘度膠被涂在所述透明封套構件內側面的上方和下方處，被緊緊粘貼在所述手機的背面上，如果揭開，因其粘度低，不會在手機背面上留下任何膠，不會造成污染；

所述上箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的上邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述下箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的下邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述透明封套構件的材料屬于透明PVC軟材料。

3、依據方案1所述透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套構件、低粘度膠、上箍彈性帶、下箍彈性帶，其中：

所述透明封套構件的形狀、大小規格與對應的手機型號相匹配，所述封套構件能完全吻合地包住所述對應手機；

所述低粘度膠被涂在所述透明封套構件內側面的上方和下方處，被緊緊粘貼在所述手機的背面上，如果揭開，因其粘度低，不會在手機背面上留下任何膠，不會造成污染；

所述上箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的上邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述下箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的下邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述透明封套構件的材料屬于透明度較低彈性高的純橡膠軟材料。

從前述內容來看，此發明具有無硬棱邊手感更佳的好處。

具體實施方式

此發明的第一個實施例的結構為：

一種透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套構件、低粘度膠、上箍彈性帶、下箍彈性帶，其中：

所述透明封套構件的形狀、大小規格與對應的手機型號相匹配，所述封套構件能完全吻合地包住所述對應手機；

所述低粘度膠被涂在所述透明封套構件內側面的上方和下方處，被緊緊粘貼在所述手機的背面上，如果揭開，因其粘度低，不會在手機背面上留下任何膠，不會造成污染；

所述上箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的上邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處；

所述下箍彈性帶被事先焊接在所述透明封套構件背面的下邊沿位置，其長度也與所述手機的橫截面長度相適應，箍緊所述手機的近頂邊沿處。

此發明的第二個實施例的結構為：

一種透明軟材無硬棱邊的手機專用封套，其特征在于：

主要含：

透明封套構件、低粘度膠、上箍彈性帶、下箍彈性帶，其中：

所述透明封套構件的形狀、大小規格與對應的手機型號相匹配，所述封套構件能完全吻合地包住所述對應手機；