[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710225635.5
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN108695187A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華通芯電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447
• 代理人: 陳慶超;桑傳標(biāo)

1.一種半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，該半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備包括用于存放晶圓的盒站單元(1)、用于清洗從所述盒站單元(1)取出的晶圓的清洗單元(2)以及能夠旋轉(zhuǎn)且用于在所述盒站單元(1)和所述清洗單元(2)之間傳送晶圓的傳送機器人(3)，所述盒站單元(1)和所述清洗單元(2)圍繞所述傳送機器人(3)布置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備包括用于對中從所述盒站單元(1)中取出的晶圓的對中單元(4)，所述盒站單元(1)為兩個且分別位于所述對中單元(4)的上方兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，兩個所述盒站單元(1)相對于所述對中單元(4)和所述傳送機器人(3)的中心延伸線相互對稱布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述清洗單元(2)為兩個且分別對稱布置在所述傳送機器人(3)的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，兩個所述盒站單元(1)和兩個所述清洗單元(2)位于同一平面且呈梯形布置，兩個所述盒站單元(1)位于上底邊的兩個頂點位置，兩個所述清洗單元(2)位于下底邊的兩個頂點位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，兩個所述盒站單元(1)和兩個所述清洗單元(2)呈等腰梯形布置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述對中單元(4)位于所述上底邊的中心位置，所述傳送機器人(3)位于所述下底邊的中心位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，以所述傳送機器人(3)的旋轉(zhuǎn)軸為基準(zhǔn)，所述傳送機器人(3)分別與所述盒站單元(1)和所述清洗單元(2)之間的間距相等。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，以所述盒站單元(1)和所述清洗單元(2)為一組清洗模塊，在豎直方向上間隔布置有兩組所述清洗模塊，且兩組所述清洗模塊均通過所述傳送機器人(3)傳送晶圓。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述清洗單元(2)包括用于定位晶圓并帶動晶圓作離心旋轉(zhuǎn)的支撐臺(5)以及用于向晶圓針狀噴射清洗液的噴射裝置(6)。