[發明專利]一種LED模壓裝置及其封裝方法有效
| 申請號: | 201710221736.5 | 申請日: | 2017-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN106848044B | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發明(設計)人: | 楊德兵;楊潔 | 申請(專利權)人: | 江蘇泰特爾新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/52 | 分類號: | H01L33/52;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 225400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 模壓 裝置 及其 封裝 方法 | ||
1.一種LED模壓裝置,包括上模具(1)和下模具(2),下模具(2)頂部設置有型腔(3),其特征在于:所述下模具(2)設置有注膠管(4),注膠管(4)與型腔(3)連通,注膠管(4)上設置有加壓泵(5)和加熱套管(6),型腔(3)底部的兩側分別設置有一個第一頂塊(7),第一頂塊(7)連接有第一油缸(8),兩個第一頂塊(7)之間設置有底部固定塊(9),底部固定塊(9)與第一頂塊(7)的接觸面設置有第一密封條(10),第一頂塊(7)內設置有第一電加熱部(11),底部固定塊(9)內設置有第二電加熱部(12);所述上模具(1)設置有回流管(13),回流管(13)與型腔(3)連通,上模具(1)的兩側分別設置有頂部固定塊(14),兩個頂部固定塊(14)的之間設置有第二頂塊(15),第二頂塊(15)連接有第二油缸(16),頂部固定塊(14)與第二頂塊(15)的接觸面設置有第二密封條(17),頂部固定塊(14)內設置有第三電加熱部(18),第二頂塊(15)內設置有第四電加熱部(19)。
2.根據權利要求1所述的LED模壓裝置,其特征在于:所述第一電加熱部(11)包括第一空腔(20),第一空腔(20)內設置有加熱體(21),第一空腔(20)與加熱體(21)間隙配合,加熱體(21)內固定設置有若干個第一電加熱絲(22),相鄰的第一電加熱絲(22)之間設置有第一隔熱填充層(23),第一空腔(20)頂部設置有導熱體(24),加熱體(21)底部通過隔熱墊(25)和第一彈簧體(26)連接至第一油缸(8),當第一油缸(8)向上提升第一電加熱部(11)時,通過壓縮第一彈簧體(26)使加熱體(21)與導熱體(24)接觸。
3.根據權利要求2所述的LED模壓裝置,其特征在于:所述第二電加熱部(12)內固定設置有若干個第二電加熱絲(27),相鄰的第二電加熱絲(27)之間設置有第二隔熱填充層(28),第二電加熱絲(27)外側設置有循環水管(29)。
4.根據權利要求3所述的LED模壓裝置,其特征在于:所述第三電加熱部(18)包括若干個同軸設置的環形電加熱絲(30),環形電加熱絲(30)依次豎向垂直排列,環形電加熱絲(30)的直徑由上至下逐漸變大,每個環形電加熱絲(30)連接有獨立的電源開關,環形電加熱絲(30)中心活動插接有導熱棒(31),導熱棒(31)通過第三油缸(32)帶動上下移動。
5.根據權利要求4所述的LED模壓裝置,其特征在于:所述第四電加熱部(19)包括第二空腔(33),第二空腔(33)內活動設置有若干個第三電加熱絲(34),相鄰的第三電加熱絲(34)之間設置有第三隔熱填充層(35),第三電加熱絲(34)與第二電加熱絲(27)交錯設置,第三電加熱絲(34)通過連桿(36)與第三油缸(32)連接。
6.一種權利要求1-5任意一項所述的LED模壓裝置的封裝方法,其特征在于包括以下步驟:
A、將LED基板放入型腔(3),上模具(1)和下模具(2)合模密封;
B、開啟加壓泵(5),使膠水經注膠管(4)向型腔(3)內注入膠水,注入壓力為2.8bar,當回流管(13)溢出膠水時,加熱套管(6)、第一電加熱部(11)、第二電加熱部(12)、第三電加熱部(18)和第四電加熱部(19)開始加熱;第一電加熱部(11)的加熱溫度為85℃,第二電加熱部(12)的加熱溫度為85℃,第三電加熱部(18)的加熱溫度為105℃,第四電加熱部(19)的加熱溫度為105℃;
C、保持回流管(13)的溢出速率為0.35g/s,隨著膠水在型腔(3)逐漸固化,當注入壓力升高至4.1bar時,關閉加壓泵(5),啟動第一油缸(8)和第二油缸(16),帶動第一頂塊(7)和第二頂塊(15)向型腔(3)內部移動;
D、第一頂塊(7)移動的距離為0.15mm,第二頂塊(15)移動的距離為0.12mm;第一電加熱部(11)的加熱溫度為95℃,第二電加熱部(12)的加熱溫度為120℃,第三電加熱部(18)的加熱溫度為130℃,第四電加熱部(19)的加熱溫度為125℃;
E、等待膠水徹底固化后,開模取出LED基板,對封裝邊緣進行打磨。
7.根據權利要求6所述的LED模壓裝置的封裝方法,其特征在于:所述加熱套管(6)的加熱溫度比第一電加熱部(11)、第二電加熱部(12)、第三電加熱部(18)和第四電加熱部(19)加熱溫度的加權平均值低10℃,第一電加熱部(11)、第二電加熱部(12)、第三電加熱部(18)和第四電加熱部(19)加熱溫度的加權率與其自身的加熱功率成正比。
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