[發明專利]一種APR版及其應用

有效

• 申請號: 201710221063.3
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN107015438B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 柳發霖;廖從雄;李林;于春崎;康民洋
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛

1.一種APR版，其特征在于，其包括APR版沉底層、以及設置于所述APR版沉底層上表面的感光性樹脂層，所述感光性樹脂層上設置有第一微槽區和第二微槽區，所述第一微槽區和第二微槽區的微槽深度不同；所述第一微槽區與柔性基板的第一區域相對應；所述第二微槽區與所述柔性基板的第二區域對應；所述第一區域內設置有第一切割線；

所述第一微槽區的微槽深度為5~10μm；所述第二微槽區的微槽深度為30~50μm；所述第一微槽區的寬度為200~400μm。

2.根據權利要求1所述的APR版在柔性基板的制造方法中的應用，其特征在于，所述柔性基板的制造方法包括以下步驟：

步驟A1、在第一硬質基板上形成一第一柔性層；

步驟A2、采用如權利要求1所述的APR版在第一柔性層上轉印得到切割補償層；所述切割補償層位于所述第一柔性層的第一區域所形成的膜厚低于位于第二區域所形成的膜厚；

步驟A3、沿第一切割線進行激光切割，切割深度大于或等于所述第一柔性層和切割補償層的厚度之和。

3.根據權利要求2所述的APR版在柔性基板的制造方法中的應用，其特征在于，所述第一柔性層的第一區域是指其相對兩邊分別離所述第一切割線的距離為100~200μm的區域，所述第一柔性層的其他區域為第二區域。