[發(fā)明專利]柔性基板的制造方法和柔性顯示面板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710221010.1
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN106816100B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖從雄;李林;于春崎;張海榮;周夢姿;朱利;程立
• 申請（專利權(quán)）人: 信利半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G02F1/1333
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛(wèi)

1.一種柔性顯示面板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟B1、提供柔性基板；

步驟B2、在步驟B1的柔性基板的每一非切割區(qū)域上形成彩色濾光組件，得柔性彩膜基板；

步驟B3、在第二硬質(zhì)基板上形成一第二柔性層，其劃分有若干第二面板區(qū)，每一所述第二面板區(qū)包括第二顯示區(qū)、位于第二顯示區(qū)外的綁定區(qū)，所述綁定區(qū)與切割區(qū)域相對應(yīng)；在所述第二柔性層的第二顯示區(qū)和綁定區(qū)上分別形成顯示器件和電極引線，得柔性陣列基板；

步驟B4、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)和第二面板區(qū)對應(yīng)構(gòu)成一顯示面板；

步驟B5、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板；

步驟B6、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板的第二切割線進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板；

其中，步驟B1的柔性基板的制造方法包括以下步驟：

步驟A1、在第一硬質(zhì)基板上形成一第一柔性層，其劃分有若干第一面板區(qū)，每一所述第一面板區(qū)包括由第一切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟A2、在所述第一柔性層上形成切割補(bǔ)償層，劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述第一切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)；

步驟A3、沿第一切割線進(jìn)行激光切割；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層，得柔性基板。

2.一種柔性顯示面板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟C1、提供柔性基板；

步驟C2、在步驟C1的柔性基板的每一非切割區(qū)域上形成顯示器件，得柔性陣列基板；

步驟C3、在第三硬質(zhì)基板上形成一第三柔性層，其劃分有若干第三面板區(qū)，每一所述第三面板區(qū)包括第三顯示區(qū)、位于第三顯示區(qū)外的綁定區(qū)，所述綁定區(qū)與切割區(qū)域相對應(yīng)；在所述第三柔性層的第三顯示區(qū)和綁定區(qū)上分別形成彩色濾光組件和電極引線，得柔性彩膜基板；

步驟C4、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)和第三面板區(qū)對應(yīng)構(gòu)成一顯示面板，所述電極引線與顯示器件進(jìn)行電連接；

步驟C5、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板；

步驟C6、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板的第二切割線進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板；

其中，步驟C1的柔性基板的制造方法包括以下步驟：

步驟A1、在第一硬質(zhì)基板上形成一第一柔性層，其劃分有若干第一面板區(qū)，每一所述第一面板區(qū)包括由第一切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟A2、在所述第一柔性層上形成切割補(bǔ)償層，劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述第一切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)；

步驟A3、沿第一切割線進(jìn)行激光切割；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層，得柔性基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性顯示面板的制造方法，其特征在于，所述切割補(bǔ)償層的厚度為2~10μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性顯示面板的制造方法，其特征在于，所述第一區(qū)域的相對兩邊分別離所述第一切割線的寬度為100~200μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性顯示面板的制造方法，其特征在于，在步驟A1中，所述第一柔性層通過有機(jī)黏膠形成在所述第一硬質(zhì)基板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性顯示面板的制造方法，其特征在于，所述有機(jī)黏膠的厚度為100~200μm。