[發明專利]一種矽膠局部背膠方法

有效

• 申請號: 201710220156.4
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN106938570B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張茂槐;戴霖斌
• 申請（專利權）人: 廈門美塑工貿有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展

本發明公開了一種矽膠局部背膠方法，用于在一底膜上粘貼條形矽膠，包括如下步驟：(1)取一底膜和一雙面膠，將雙面膠貼合底膜，使雙面膠完全覆蓋底膜；(2)使用切割裝置沿水平方向對雙面膠進行切割，通過改變貼覆有雙面膠的底膜的進給距離將雙面膠切割形成間隔的條形雙面膠；(3)取一矽膠，并將矽膠貼合上述雙面膠；(4)使用切割設備沿水平方向對所述矽膠進行切割，通過改變貼覆矽膠和雙面膠的底膜在切割裝置內的進給距離將矽膠切割形成間隔的條形矽膠，從而得到貼合有條形雙面膠的條形矽膠，由于與雙面膠之間是局部黏合，在取用時，不會造成矽膠膠層殘留雙面膠，材料使用更充分，也節約了成本。

技術領域

本發明涉及矽膠背膠的技術領域，具體涉及一種矽膠局部背膠方法。

背景技術

矽膠貼合雙面膠處理在工業運用中非常廣泛。現有技術中，通常采用矽膠全面貼合雙面膠的方式進行背膠，由于矽膠的吸附性較強，采用這種背膠方式，在取用矽膠時，一些矽膠的膠層厚，會發生雙面膠回粘，處理難度大，造成了材料的浪費。

發明內容

為解決背景技術中存在的不足，本發明提供一種矽膠局部背膠方法，其技術方案為：

一種矽膠局部背膠方法，用于在一底膜上粘貼條形矽膠，包括如下步驟：

(1)取一底膜和一雙面膠，將所述雙面膠貼合所述底膜，使所述雙面膠完全覆蓋底膜；

(2)使用切割裝置沿水平方向對所述雙面膠進行切割，通過改變所述貼覆有雙面膠的底膜在切割裝置內的進給距離將所述雙面膠切割形成間隔的條形雙面膠；

(3)取一矽膠，并將所述矽膠貼合上述雙面膠，使所述矽膠完全覆蓋所述雙面膠的另一膠層；

(4)使用切割設備沿水平方向對所述矽膠進行切割，通過改變所述貼覆矽膠和雙面膠的底膜在切割裝置內的進給距離將所述矽膠切割形成間隔的條形矽膠，從而得到貼合有條形雙面膠的條形矽膠；

所述雙面膠從起始位置開始進給，第一次進給距離為A1，第二次進給距離為B1，第三次進給距離為C1；之后依次按進給距離B1、進給距離C1進行切割，切割完畢后，去除進給距離為C1的雙面膠；

所述矽膠從起始位置開始進給，第一次進給距離為A2，第二次進給距離為B2，第三次進給距離為C2；之后依次按進給距離B2、進給距離C2進行切割，切割完畢后，去除進給距離為C2的矽膠；

切割完畢后，所述雙面膠和矽膠的貼合寬度為X；所述A1、A2、B1、B2、C1、C2、X滿足下述關系:B1+C1＝B2+C2,A2＝A1+B1-X。

一實施例之中：經過步驟(2)處理后的雙面膠，相鄰兩條形雙面膠間的間距相等。

一實施例之中：經過步驟(4)處理后的矽膠，相鄰兩條形矽膠間的間距相等。

一實施例之中：所述條形雙面膠和所述條形矽膠局部貼合。

相比于現有技術，本發明的有益效果為：

使用切割裝置將面板形矽膠切割形成條形矽膠進行背膠，在進行背膠時，不受矽膠的厚度影響，背膠方式更為簡便；在切割裝置內進給切割后，分別去除進給距離為C1和C2的雙面膠和矽膠形成局部貼合，由于與雙面膠之間是局部貼合，在取用時，不會造成矽膠膠層殘留雙面膠，材料使用更為充分，也節約了成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。

圖1為本發明具體實施方式中面板形雙面膠貼合底膜的結構示意圖；

圖2為本發明具體實施方式中條形雙面膠貼合底膜的結構示意圖；

圖3為本發明具體實施方式中面板形矽膠貼合條形雙面膠的結構示意圖；