[發明專利]溫度控制裝置、納米注塑模具及工件的納米注塑方法

在審

• 申請號: 201710218660.0
• 申請日: 2017-04-05
• 公開（公告）號: CN107009591A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 賴紀峰;陳文良;李宏飛
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B29C45/78
• 分類號: B29C45/78;B29C45/73;B29C45/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉雯

技術領域

本發明涉及納米注塑技術領域，特別是涉及一種溫度控制裝置、納米注塑模具及工件的納米注塑方法。

背景技術

在納米注塑的加工中，需要對注塑件進行快速加熱至預定溫度，例如，陶瓷手機殼的納米注塑的過程中，對注塑件先進行T處理，然后對注塑件進行預熱一定時間，再放入注塑模具中進行注塑。

目前模具中現有的溫度控制裝置為單個加熱板，在對模仁進行加熱時，由于單層加熱板的兩面均進行溫度傳導，使得模仁的加熱速度明顯降低，且加熱板的熱量容易從兩面流失，模仁的受熱面積不均勻，使得待加工的陶瓷手機殼再次加熱時受熱不均勻；加熱到較高溫度時，熱量流失現象更為明顯，且溫差較大，預熱效果不理想。

發明內容

基于此，有必要提供一種預熱效果好且預熱效率高的溫度控制裝置、納米注塑模具及工件的納米注塑方法。

一種溫度控制裝置，應用于注塑模具中，所述溫度控制裝置包括：

第一加熱裝置和第二加熱裝置，所述第一加熱裝置位于所述第二加熱裝置上方，所述第二加熱裝置將其熱量傳導至所述第一加熱裝置，所述第一加熱裝置將熱量傳導至待加熱的模仁。

在其中一個實施例中，所述第一加熱裝置包括第一層加熱板和第一發熱件，所述第二加熱裝置包括第二層加熱板和第二發熱件，所述第一層加熱板設置有第一容置腔，所述第二層加熱板設置有第二容置腔，所述第一發熱件設置于所述第一容置腔內，所述第二發熱件設置于所述第二容置腔內。

在其中一個實施例中，還包括基板，所述第一加熱裝置和所述第二加熱裝置設置在所述基板上，所述第一層加熱板頂部外露于所述基板。

在其中一個實施例中，所述第一層加熱板及第二層加熱板均采用塑膠模具鋼材質S136，所述第一發熱件和第二發熱件均為電阻發熱元件。

在其中一個實施例中，所述電阻發熱元件具有多個折彎，所述多個折彎根據待加熱的工件的形狀布設。

在其中一個實施例中，所述溫度控制裝置還包括第一溫度測量元件、第二溫度測量元件及溫度控制器，所述第一溫度測量元件設置在所述第一容置腔內以采集所述第一發熱件的溫度，所述第二溫度測量元件設置在所述第二容置腔內以采集所述第二發熱件的溫度，所述溫度控制器分別與所述第一發熱件、第二發熱件、第一溫度測量元件及第二溫度測量元件電連接，所述溫度控制器接收所述第一溫度測量元件及第二溫度測量元件采集的溫度數據并在溫度達到預設值時使對應的發熱件的溫度保持在所述預設值。

在其中一個實施例中，所述溫度控制器控制所述第一發熱件的發熱溫度等于所述第二發熱件的發熱溫度。

一種納米注塑模具，包括模具本體、設置于模具本體內的模仁，及上述溫度控制裝置，所述第一層加熱板連接于所述模仁的正下方。

一種工件的納米注塑方法，所述工件為金屬件且形成有納米孔，其特征在于，采用上述納米注塑模具進行注塑，將工件放置于模仁中，通過所述溫度控制器控制所述第一發熱件的溫度保持在第一預定值，所述第一預定值的范圍為170℃至180℃，預熱時間為20秒至30秒，以對放置在所述模仁中的工件進行加熱及溫度控制。

一種工件的納米注塑方法，所述工件為陶瓷件或玻璃件且形成有納米孔，其特征在于，采用上述納米注塑模具進行注塑，注塑前通過所述溫度控制器控制所述第一發熱件的溫度保持在第二預定值，以對放置于所述模仁中的工件進行加熱及溫度控制。

在其中一個實施例中，對放置于所述模仁中的陶瓷件或玻璃件的預熱時間為5秒至10秒，所述第二預定值的范圍為160℃至180℃。

上述溫度控制裝置，采用雙層加熱結構，在對模仁的加熱過程中，由于第二加熱裝置的熱傳導，使得第一加熱裝置與第二加熱裝置相對的一面在加熱過程中所產生的熱量不易流失，因此，第一加熱裝置與模仁相對的一面所傳導的熱量更為穩定，使得放入模仁中再次加熱的待注塑工件受熱更為均勻，并且可以在短時間內使得模仁的溫度達到可以注塑成型的要求，有效縮短了注塑成型的時間。

附圖說明

圖1為一實施例的溫度控制裝置的側視結構示意圖；

圖2為圖1所示的溫度控制裝置的部分俯視結構示意圖；

圖3為一實施例的納米注塑模具的部分側視結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。