[發明專利]一種透光陶瓷磚及其制備方法

有效

• 申請號: 201710218277.5
• 申請日: 2017-04-05
• 公開（公告）號: CN107032772B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 趙光巖;柯善軍;屈彬
• 申請（專利權）人: 佛山歐神諾陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/14
• 分類號: C04B35/14
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王國標

本發明公開了一種透光陶瓷磚，其按照重量百分比計磚體坯料的化學成分如下：52~62%的SiO₂、20~26%的Al₂O₃、0~0.1%的Fe₂O₃、0~0.2%的TiO₂、5~10%的CaO、0~1%的MgO、0.8~2.6%的K₂O、4~7%的Na₂O、0~2%的BaO、0.3~0.8%的ZnO和5~10%的燒失。本發明以鈉沸石為陶瓷磚磚體坯料的主體原材料，配合部分熔融石英，使用熔塊和長石作為溶劑，使用高白球土和膨潤土作為粘結劑來實現優異的成型性能，以解決目前透光陶瓷磚可塑性差，成型難的問題。本發明所制備得的透光陶瓷磚的透光率高、體密度小至可達2.15g/cm³，白度大于66度，滿足使用要求，同時其應用范圍廣，可分別應用于瓷質有釉磚和通體磚。

技術領域

本發明涉及建筑陶瓷材料領域，特別涉及一種透光陶瓷磚及其制備方法。

背景技術

陶瓷磚作為一種建筑裝飾材料具有耐磨防水和表面圖案美觀等特性，深受人們的喜愛，廣泛應用于家庭裝飾、辦公場所的裝飾和商業場所的裝飾。但是，普通陶瓷磚生產所使用的原料比較粗獷，原料從礦山開采出經過破碎后直接使用，材料中雜質比較多，造成燒成后陶瓷體內雜質和微小氣孔多，雜質會對光進行吸收和散射，微小氣孔特別是氣孔直徑和可見光波長接近時對光的散射作用最強烈(普通玻化陶瓷磚坯的氣孔一般在0~30μm)，因此普通陶瓷磚一般不具有透光性。隨著人們需求和市場的發展，人們對陶瓷磚的功能不斷提出新的要求。為了滿足市場的需求，提高陶瓷磚的裝飾效果，具有一定透光性的陶瓷磚（以下稱透光磚）可以在燈光的作用下產生通透和變幻的效果已經成為各大陶瓷廠行家研發的熱點。

目前，也有一些廠家研制出來透光陶瓷磚的配方，這些配方在透光性方面都有不錯表現，但是這些配方有的存在粉料可塑性差，坯體成型難和生坯強度低，有的透光陶瓷配方氧化鋁含量低造成配方高溫強度低，坯體在燒成時容易變形，因此，到目前為止國內沒有陶瓷廠家使用自己研發的透光陶瓷磚配方進行批量生產。專利號為CN104478419A公開了一種高白透光陶瓷磚及其生產方法，配方中嵴性原料石英、熔塊和長石的比例高達90%以上，造成粉料可塑性低，成型難度大；專利號為CN105777089A公開的一種透光磚及其制備方法中透光坯體配方的氧化鋁含量在10%～14%，氧化鋁含量低會造成坯體高溫強度低，容易變形。上述透光陶瓷磚配方到目前為止都沒有批量生產，因此，現有技術有待改進，需要探索一種易成型、高溫強度好的坯體配方來制備透光陶瓷磚。

針對目前國內建筑陶瓷透光配方存在難成型和燒成時坯體容易變形的現狀，我們在配方中添加沸石粉、球土和膨潤土，使得陶瓷粉料的成型性有了很大提高，解決了透光陶瓷粉料成型難問題。同時，我們開發的透光陶瓷配方中氧化鋁含量超過20%，提高了坯體的高溫強度，減小坯體在燒成時變形度，提高透光陶瓷坯體燒成后磚面的平整度。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種透光磚及其制備方法，旨在解決透光陶瓷磚磚體成型難度大和燒成后容易變形的問題。

本發明所采取的技術方案是：一種透光陶瓷磚，其按照重量百分比計磚體坯料的化學成分如下：52~62%的SiO₂、20~26%的Al₂O₃、0~0.1%的Fe₂O₃、0~0.2%的TiO₂、5~10%的CaO、0~1%的MgO、0.8~2.6%的K₂O、4~7%的Na₂O、0~2%的BaO、0.3~0.8%的ZnO和5~10%的燒失。

作為上述方案的進一步改進，其按照重量百分比計磚體坯料的原料組分如下：9~25%的熔融石英、18~28%的鈉沸石、30~42%的熔塊、0.5~5%的硅灰石、8~16%的球土、6~18%的長石、1~5%的膨潤土、0~3%的碳酸鋇、0.2~1%的球磨添加劑。