[發明專利]電容筆及制造方法、筆尖組件和觸控裝置有效
| 申請號: | 201710216041.8 | 申請日: | 2017-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN107015670B | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 向國威;劉全生 | 申請(專利權)人: | 漢王科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/0354 | 分類號: | G06F3/0354;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京瑞盟知識產權代理有限公司 11300 | 代理人: | 劉昕;謝玉斌 |
| 地址: | 100193 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 制造 方法 筆尖 組件 裝置 | ||
1.一種電容筆,其特征在于,包括:
筆桿;和
與所述筆桿可拆卸地連接的筆尖組件,
其中,所述筆桿內部容納有筆尖連接單元,所述筆尖連接單元用于連接所述筆尖組件;
所述筆尖組件包括:
第一絕緣件,其具有桿狀的本體部和尖端部;
第二絕緣件,其至少包覆所述第一絕緣件的所述本體部的一部分和所述尖端部;
導電涂層,其設置在所述第一絕緣件與所述第二絕緣件之間,其中,所述導電涂層包括形成在所述第一絕緣件的所述尖端部上的第一導電涂層部分和與所述第一導電涂層部分相連并沿著所述第一絕緣件的所述本體部的外表面縱向延伸的第二導電涂層部分,其中,所述第一導電涂層部分的面積遠大于所述第二導電涂層部分的面積,其中,
在所述筆尖組件與所述筆桿彼此連接的狀態下,所述導電涂層的所述第二導電涂層部分連接至所述筆尖連接單元,所述筆尖組件的一部分插入到所述筆桿內,所述筆尖組件的與所述導電涂層的所述第一導電涂層部分相對應的部分露出所述筆桿的外部。
2.如權利要求1所述的電容筆,其特征在于,所述導電涂層延伸至所述第一絕緣件的所述本體部的與所述尖端部相對的端部,并覆蓋所述端部的整個表面,用于形成與電容筆的電連接。
3.如權利要求2所述的電容筆,其特征在于,在所述本體部的除了與所述尖端部相對的所述端部以外的區域,所述第二導電涂層部分在與延伸方向垂直的方向上的寬度為0.2mm。
4.如權利要求2所述的電容筆,其特征在于,所述導電涂層是通過在所述第一絕緣件的整個表面上電鍍金屬層,并去除所述金屬層的一部分而形成的。
5.如權利要求1所述的電容筆,其特征在于,所述電容筆還包括容納在所述筆桿中的接收線圈和筆尖屏蔽單元,在所述筆尖組件與所述筆桿彼此連接的狀態下,所述筆尖組件的大部分插入在所述接收線圈中從而被屏蔽,所述筆尖組件的其他部分被所述筆尖屏蔽單元屏蔽。
6.如權利要求1所述的電容筆,其特征在于,所述第一絕緣件的所述本體部設置有至少一個定位單元,所述至少一個定位單元用于在二次注塑成型中防止所述第一絕緣件相對于所述第二絕緣件發生移位。
7.如權利要求6所述的電容筆,其特征在于,所述定位單元是沿所述本體部的徑向的貫穿孔。
8.一種電容筆的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
形成筆桿;
形成筆尖組件;
將所述筆尖組件與所述筆桿可拆卸地連接,以形成所述電容筆,
其中,所述筆桿內部容納有筆尖連接單元,所述筆尖連接單元用于連接所述筆尖組件,
所述形成筆尖組件的步驟包括:
注塑成型第一絕緣件,所述第一絕緣件具有桿狀的本體部和尖端部;
在所述第一絕緣件上形成導電涂層,其中,所述導電涂層包括形成在所述第一絕緣件的所述尖端部上的第一導電涂層部分和與所述第一導電涂層部分相連并沿著所述第一絕緣件的所述本體部的外表面縱向延伸的第二導電涂層部分,其中,所述第一導電涂層部分的面積遠大于所述第二導電涂層部分的面積;
通過二次注塑成型,在形成有所述導電涂層的所述第一絕緣件上形成第二絕緣件,所述第二絕緣件至少包覆所述第一絕緣件的所述本體部的一部分和所述尖端部。
9.一種電容筆的筆尖組件,其特征在于,包括:
第一絕緣件,其具有桿狀的本體部和尖端部;
第二絕緣件,其至少包覆所述第一絕緣件的所述本體部的一部分和所述尖端部;
導電涂層,其設置在所述第一絕緣件與所述第二絕緣件之間,其中,所述導電涂層包括形成在所述第一絕緣件的所述尖端部上的第一導電涂層部分和與所述第一導電涂層部分相連并沿著所述第一絕緣件的所述本體部的外表面縱向延伸的第二導電涂層部分,其中,所述第一導電涂層部分的面積遠大于所述第二導電涂層部分的面積。
10.一種包括彼此通信的電容筆和電容觸控屏的電容觸控裝置,其特征在于,所述電容筆包括:
筆桿;和
與所述筆桿可拆卸地連接的筆尖組件,
其中,所述筆桿內部容納有筆尖連接單元,所述筆尖連接單元用于連接所述筆尖組件;
所述筆尖組件包括:
第一絕緣件,其具有桿狀的本體部和尖端部;
第二絕緣件,其至少包覆所述第一絕緣件的所述本體部的一部分和所述尖端部;
導電涂層,其設置在所述第一絕緣件與所述第二絕緣件之間,其中,所述導電涂層包括形成在所述第一絕緣件的所述尖端部上的第一導電涂層部分和與所述第一導電涂層部分相連并沿著所述第一絕緣件的所述本體部的外表面縱向延伸的第二導電涂層部分,其中,所述第一導電涂層部分的面積遠大于所述第二導電涂層部分的面積。
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