[發明專利]一種PCB電路板焊片脈沖熱壓機

在審

• 申請號: 201710215422.4
• 申請日: 2017-04-03
• 公開（公告）號: CN106852021A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 羅興
• 申請（專利權）人: 東莞市儀銳電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙)44371
• 代理人: 李宇翔

1.一種PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：包括一機座、兩立架、一機頭及一熱壓頭；所述機座設有一操作平臺，操作平臺之上的中部安裝有用于安放PCB電路板的電路板托盤；所述兩立架的下端與操作平臺的側部相固接，兩立架的上端安裝所述機頭；所述熱壓頭安裝于所述機頭的下端，且熱壓頭的下端與所述電路板托盤相對應；所述機頭之內設有一氣缸，該氣缸的伸縮桿連接所述熱壓頭，用于帶動所述熱壓頭脈沖式下壓或上升復位；所述熱壓頭內具有一電加熱裝置，用于將熱壓頭加熱至設定的工作溫度。

2.根據權利要求1所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述操作平臺設有一轉盤及一步進電機，所述轉盤之上對稱設有兩托盤固定位，每一托盤固定位上分別安裝一所述電路板托盤；所述步進電機安裝于所述轉盤的下端，用于帶動轉盤按設定的頻率及角度旋轉，使兩電路板托盤交替旋轉至所述熱壓頭的正下方。

3.根據權利要求2所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述熱壓頭的上端對稱設有兩連接桿，該兩連接桿的通過一安裝板與所述氣缸的伸縮桿時候連接，所述熱壓頭的下端具有一壓塊，用于熱壓PCB電路板焊片。

4.根據權利要求3所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述壓塊對PCB電路板焊片的壓力為1.5～2.5千克力/平方厘米。

5.根據權利要求1所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述立架的上端具有安裝槽，所述機頭的兩側具有沿立架長度方向設置的定位座，該定位座可上下調節地安裝于立架上端的安裝槽內，并通過螺絲固定。

6.根據權利要求1～5中任意一項所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述機頭的前側設有若干參數設置按鈕及一LED顯示屏；所述機座的前側設有兩啟動按鈕及一急停按鈕，所述兩啟動按鈕用于同時按下啟動脈沖熱壓機。

7.根據權利要求1～5中任意一項所述的PCB電路板焊片脈沖熱壓機，其特征在于：所述熱壓頭的熱壓溫度為200～300℃。