[發明專利]一種多晶硅表面蜂巢狀結構及其制備方法在審
| 申請號: | 201710213445.1 | 申請日: | 2017-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN107068805A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 蒲天;吳兢;杜歡;王蘭芳;趙興國 | 申請(專利權)人: | 江蘇輝倫太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 210061 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 表面 蜂巢 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、將多晶硅硅片置于溶液A中進行清洗,去除多晶硅硅片表面的機械損傷層;
所述溶液A按照體積百分比濃度包括:HF 3%~10%、HNO3 15%~38%、DI純水52%~82%;
S2、將清洗好的多晶硅硅片進行黑硅制備,采用金屬離子輔助刻蝕法或使用飛秒激光脈沖法或反應離子刻蝕法進行,制備成黑硅硅片;
S3、將制備好的黑硅硅片進行浸洗,去除殘留金屬顆粒;
S4、將清洗后的黑硅硅片置于溶液C中進行結構重構,再將重構后的黑硅硅片置于溶液D中進行處理,即可在多晶硅硅片表面制得蜂巢狀結構;
所述S4中溶液C按照體積百分比濃度包括:HF2%~8%、HNO320%~48%、H2O20%~4%、余量為DI純水,反應溫度為5℃~12℃,反應時間為50s~500s。
2.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S1中將多晶硅硅片置于溶液A中清洗的反應溫度為7℃~9℃,反應時間為1~2min。
3.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S2中金屬離子輔助刻蝕法:將去除損傷層后的多晶硅硅片置于HF、H2O2、AgNO3、Cu(NO3)2 及DI純水的混合溶液中,其中HF體積百分比濃度為 0.3%~5%、H2O2 體積百分比濃度為0%~4%、固體AgNO3物質的量濃度為0.01mol/L~2mol/L、固體Cu(NO3)2物質的量濃度為0mol/L~3mol/L、余量為DI純水,使用此混合溶液中進行初步腐蝕,反應溫度為8℃~30℃,反應時間為10~300s,再將初步腐蝕后的多晶硅硅片置于按照體積百分比濃度包括HF2%~8%、H2O21%~5%、DI純水87%~97%的混合溶液中進行深度腐蝕,反應溫度為8℃~60℃,反應時間為10s~500s,得到黑硅硅片。
4.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S2中飛秒激光脈沖法:用激光脈沖法進行黑硅制作,將多晶硅硅片形成掩膜層,在掩膜層上形成預定圖形通孔陣列,對圖形掩膜多晶硅硅片進行刻蝕,在多晶硅硅片上形成預定圖形凹槽陣列,去除掩膜層,將多晶硅硅片置于六氟化硫或硫化氫氣體中,使用400~1000nm波長的激光,其脈沖為500~2100個輻照硅片,得到黑硅硅片。
5.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S2中反應離子刻蝕法:將多晶硅硅片置于真空室中,用低能離子束均勻照射多晶硅硅片,然后將照射后的多晶硅硅片置于反應離子刻蝕真空室中,制得黑硅硅片。
6.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S3中將制備好的黑硅硅片置于溶液B中浸洗,反應溫度為8℃~70℃,反應時間為60s~500s。
7.根據權利要求6所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S3中溶液B按照體積百分比濃度包括:H2O2 2%~6%、NH4OH 1%~5%、DI純水89%~97%。
8.根據權利要求1所述的多晶硅表面蜂巢狀結構的制備方法,其特征在于:所述S4中溶液D為體積分數0.1~3%的KOH水溶液,反應溫度為15℃~35℃,反應時間為10s~80s。
9.根據權利要求1~8任一所述的制備方法制備的多晶硅表面蜂巢狀結構,其特征在于:多晶硅硅片表面有若干個均勻分布的蜂巢狀結構,每個蜂巢狀結構均為多邊形開口,沿多邊形開口的每個面均向多晶硅硅片內部傾斜延伸,且沿多邊形開口的每個面均為多邊形,每個蜂巢狀結構的位于多晶硅硅片表面的開口大于其內部的延伸的底面;蜂巢狀結構的多邊形開口直徑為100~1000納米、垂直深度為50~800納米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





