[發明專利]一種功率器件

有效

• 申請號: 201710211990.7
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN106898581B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 趙志斌;倪籌帷;范思遠
• 申請（專利權）人: 華北電力大學
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/367;H01L23/49;H01L25/07;H01L23/00
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王加貴

1.一種功率器件，其特征在于，所述功率器件包括：導電蓋板、導電薄層、印制電路板、n個功率器件芯片和導電基板，其中n為大于1的正整數；所述印制電路板為圓柱型；

所述n個功率器件芯片與所述印制電路板均位于所述導電基板上；

每個所述功率器件芯片下表面的幾何中心均勻分布在以所述印制電路板下表面幾何中心為圓心、以設定長度為半徑的圓周上，且每兩個相鄰芯片之間的距離相等；所述設定長度大于所述印制電路板下表面的半徑；

每個所述功率器件芯片的控制端通過鍵合線連接所述印制電路板的內部通路，所述印制電路板的內部通路通過接口與外部電源相連；

每個所述功率器件芯片的輸入端電連接所述導電基板的上表面；

每個所述功率器件芯片的輸出端電連接所述導電薄層的下表面；

所述導電薄層下表面的幾何中心和所述導電基板上表面的幾何中心均位于所述印制電路板的中軸線上；所述導電薄層上表面有n個水平方向貫通的凹槽；所述n個凹槽以所述導電薄層上表面幾何中心為起點，延伸至所述導電薄層邊緣；所述凹槽位于相鄰兩個所述功率器件芯片的中心連線的中垂線上；

所述導電薄層電連接所述導電蓋板，所述導電蓋板下表面的幾何中心與所述導電薄層上表面的幾何中心重合。

2.根據權利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件還包括：

n個導電凸臺，每個所述功率器件芯片上表面設置有一個導電凸臺，每個所述功率器件芯片的輸出端通過一個所述導電凸臺電連接所述導電薄層。

3.根據權利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件還包括：

側壁，所述側壁將所述功率器件的側面包裹，所述側壁的上邊緣與所述導電蓋板連接，所述側壁的下邊緣與所述導電基板連接；所述側壁為所述印制電路板提供外部連接端子。

4.根據權利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述側壁為剛性外殼，內部填充介質。

5.根據權利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述印制電路板內部包含至少一個功率器件芯片控制端驅動信號路徑。

6.根據權利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件的元件之間的連接均采用燒結技術連接，所述元件包括所述導電蓋板、導電薄層、印制電路板、n個功率器件芯片和導電基板。