[發(fā)明專利]一種量子點LED背光器件及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710211044.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106898679A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 湯勇;李宗濤;余彬海;李志;余樹東;李家聲
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 何淑珍

1.一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）封裝膠體的制備：選取低密度空心粒子、量子點和高密度光學硅膠依次加入脫泡陶瓷杯中，再加入攪拌珠，在真空脫泡機中進行真空脫泡，得到封裝膠體；

（2）恒溫點膠及封壓膠面：將LED支架放置在恒溫加熱臺上預熱后，采用制備好的封裝膠體對放置在加熱臺的LED支架進行點膠；再將表面涂有離模劑的聚酰亞胺高溫膠帶貼緊于已點膠的LED支架杯面一端，并將該杯面一端進行單方向低溫封壓，使聚酰亞胺高溫膠帶完整貼合于杯面，并將多余封裝膠體擠出，使封裝膠體與支架杯面平齊；

（3）粉體高速背向離心：將已貼聚酰亞胺高溫膠帶的LED支架背向放入高速離心機，即固有芯片框架的LED支架的散熱基板背面一端朝向離心軸放置，進行離心；

（4）器件固化：將離心后的LED支架放置于固化爐中，預熱后進行固化，固化成型，冷卻，撕去聚酰亞胺高溫膠帶，得到所述量子點LED背光器件。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，所述高密度光學硅膠為混合后密度為1-1.5g/cm³的硅膠，包括混合后密度為1.02 g/cm²的道康寧OE6351低折硅膠、混合后密度為1.18 g/cm²的道康寧OE6650高折硅膠。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，所述低密度空心粒子的密度為0.6-0.8g/cm²，包括TiO₂或ZnO空心粒子；所述低密度空心粒子的直徑為20~40nm。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，所述量子點的主波長為540-560nm；所述量子點包括CdSe或 ZnS量子點；所述量子點的直徑為5~8nm。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，按質量比，低密度空心粒子：量子點：高密度光學硅膠=1:5:400~1:5:450。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，按質量比，低密度空心粒子：量子點：高密度光學硅膠=1:5:400或1:5:450。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（2）中，所述預熱的溫度為40~50℃，時間為10~15min；所述低溫封壓的溫度為50℃-60℃；所述點膠的點膠量以支架杯面微凸為宜；所述封壓過程是利用封壓寬度可調的封壓頭進行低溫單一方向封壓，封壓頭限位側壓板兩端位置可根據(jù)具體背光器件的寬度及角度進行調整，以確保將聚酰亞胺高溫膠帶緊密貼合于背光器件外表面。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（3）中，所述離心的轉速為10000~12000rpm，時間為5-8min。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種量子點LED背光器件的制備方法，其特征在于，步驟（4）中，所述預熱是在60℃-70℃加熱20-30min；所述固化是在150℃加熱固化3h；撕去聚酰亞胺高溫膠帶是在離子風環(huán)境下輕輕撕去。

10.由權利要求1~9任一項所述制備方法制得的一種量子點LED背光器件，其特征在于，包括封裝膠體（1）和LED支架；包含有量子點及空心粒子的封裝膠體（1）封裝于LED支架的內部，經過背向離心的作用，封裝膠體（1）中的量子點在空心粒子的作用下離心至LED支架上部分，與背光器件杯面平齊，呈下凸形狀；LED支架底部的LED散熱基板（3）內表面上固定有LED芯片框架（2）。