[發(fā)明專利]一種數(shù)字信號處理器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710210976.5 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN107041065B | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉小玲 | 申請(專利權(quán))人: | 貴州航天電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K7/02;H05K7/20;H01R12/73 |
| 代理公司: | 貴陽睿騰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷慶紅 |
| 地址: | 550009 *** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 數(shù)字信號 處理器 | ||
本發(fā)明提供了一種數(shù)字信號處理器,包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜;所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成;信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置。本發(fā)明采用電路板層疊的安裝方式,占用空間小,減小了設(shè)備體積,結(jié)構(gòu)緊湊;各電路板之間采用板件連接器連接,連接路徑短,減小了損耗,提高了產(chǎn)品性能、指標(biāo)及可靠性;三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體,待調(diào)試合格后,整體裝入外殼中進(jìn)行緊固。如需返修或排故,只需將反面螺釘取掉,就可以將整個印制板組件取出外殼,極大的提高了設(shè)備的可操作性,安裝、維護(hù)方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種數(shù)字信號處理器。
背景技術(shù)
數(shù)字信號處理是當(dāng)代發(fā)展最快的信息學(xué)科之一,隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展,數(shù)字信號處理器在通信與信息系統(tǒng)、自動控制、雷達(dá)、軍事、航空航天等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和普及。隨著電子元器件小型化技術(shù)的快速發(fā)展和日益成熟,輕量化、小型化必將成為數(shù)字信號處理器的發(fā)展方向。
由于數(shù)字信號處理器功能強(qiáng)大,電路復(fù)雜,元器件多,在狹小的空間里很難實現(xiàn)。目前數(shù)字信號處理器主要是將電路板平鋪安裝在外殼的型腔里,為了安裝和操作方便,往往需要的空間較大,不利于設(shè)備小型化。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種數(shù)字信號處理器,該數(shù)字信號處理器模塊化程度高,體積小,結(jié)構(gòu)緊湊,安裝、操作和維護(hù)方便。
本發(fā)明通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。
本發(fā)明提供的一種數(shù)字信號處理器,包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜;所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成;信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置;所述低頻電纜由插座、微型插頭和電纜組成,微型插頭安裝在外殼上部型腔中,插座安裝在外殼下部型腔中且插座與微型插頭電連接,微型插頭與接口電路板底部的微型插座連接,實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信和電流傳輸;信號處理電路板上設(shè)置有FPGA芯片,在FPGA芯片和蓋板之間有導(dǎo)熱絕緣墊片,導(dǎo)熱絕緣墊片底部固定在FPGA芯片上,導(dǎo)熱絕緣墊片頂面與蓋板地面緊密接觸。
所述信號處理電路板和電源電路板之間、電源電路板和接口電路板之間分別用上螺柱、中螺柱連接緊固。
所述信號處理電路板、電源電路板、接口電路板之間采用可以拔插的板間連接器連接,板間連接器完成數(shù)據(jù)通信和電流傳輸。
所述接口電路板提供對外接口,接口電路板上設(shè)置有微型插座,接口電路板通過中螺柱緊固在支柱上。
所述電源電路板實現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換,通過上螺柱緊固在接口電路板上的中螺柱上。
所述信號處理電路板實現(xiàn)信號處理,信號處理電路板通過螺釘緊固在電源電路板上的上螺柱上。
所述印制板組件通過支柱安裝在外殼上部的型腔里,在外殼下部用反面螺釘旋入支柱進(jìn)行緊固。
所述蓋板封蓋外殼型腔采用臺階搭接方式,用螺釘緊固,封蓋時加裝導(dǎo)電橡膠襯墊,避免存在空隙,提高了產(chǎn)品的電磁兼容性。
所述外殼、蓋板材料采用硬鋁2A12加工并進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理。
所述外殼為圓柱體形狀,直徑小于等于70mm,高度55mm。
本發(fā)明的有益效果在于:采用電路板層疊的安裝方式,占用空間小,減小了設(shè)備體積,結(jié)構(gòu)緊湊;各電路板之間采用板件連接器連接,連接路徑短,減小了損耗,提高了產(chǎn)品性能、指標(biāo)及可靠性;三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體,待調(diào)試合格后,整體裝入外殼中進(jìn)行緊固。如需返修或排故,只需將反面螺釘取掉,就可以將整個印制板組件取出外殼,極大的提高了設(shè)備的可操作性,安裝、維護(hù)方便。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于貴州航天電子科技有限公司,未經(jīng)貴州航天電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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