[發明專利]一種數字信號處理器

有效

• 申請號: 201710210976.5
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107041065B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 劉小玲
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/02;H05K7/20;H01R12/73
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

本發明提供了一種數字信號處理器，包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜；所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成；信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置。本發明采用電路板層疊的安裝方式，占用空間小，減小了設備體積，結構緊湊；各電路板之間采用板件連接器連接，連接路徑短，減小了損耗，提高了產品性能、指標及可靠性；三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼，極大的提高了設備的可操作性，安裝、維護方便。

技術領域

本發明涉及一種數字信號處理器。

背景技術

數字信號處理是當代發展最快的信息學科之一，隨著超大規模集成電路技術和計算機技術的高速發展,數字信號處理器在通信與信息系統、自動控制、雷達、軍事、航空航天等許多領域得到了廣泛的應用和普及。隨著電子元器件小型化技術的快速發展和日益成熟，輕量化、小型化必將成為數字信號處理器的發展方向。

由于數字信號處理器功能強大，電路復雜，元器件多，在狹小的空間里很難實現。目前數字信號處理器主要是將電路板平鋪安裝在外殼的型腔里，為了安裝和操作方便，往往需要的空間較大,不利于設備小型化。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種數字信號處理器，該數字信號處理器模塊化程度高，體積小，結構緊湊，安裝、操作和維護方便。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供的一種數字信號處理器，包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜；所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成；信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置；所述低頻電纜由插座、微型插頭和電纜組成，微型插頭安裝在外殼上部型腔中，插座安裝在外殼下部型腔中且插座與微型插頭電連接，微型插頭與接口電路板底部的微型插座連接，實現數據通信和電流傳輸；信號處理電路板上設置有FPGA芯片，在FPGA芯片和蓋板之間有導熱絕緣墊片，導熱絕緣墊片底部固定在FPGA芯片上，導熱絕緣墊片頂面與蓋板地面緊密接觸。

所述信號處理電路板和電源電路板之間、電源電路板和接口電路板之間分別用上螺柱、中螺柱連接緊固。

所述信號處理電路板、電源電路板、接口電路板之間采用可以拔插的板間連接器連接，板間連接器完成數據通信和電流傳輸。

所述接口電路板提供對外接口，接口電路板上設置有微型插座，接口電路板通過中螺柱緊固在支柱上。

所述電源電路板實現電源轉換，通過上螺柱緊固在接口電路板上的中螺柱上。

所述信號處理電路板實現信號處理，信號處理電路板通過螺釘緊固在電源電路板上的上螺柱上。

所述印制板組件通過支柱安裝在外殼上部的型腔里，在外殼下部用反面螺釘旋入支柱進行緊固。

所述蓋板封蓋外殼型腔采用臺階搭接方式，用螺釘緊固，封蓋時加裝導電橡膠襯墊，避免存在空隙，提高了產品的電磁兼容性。

所述外殼、蓋板材料采用硬鋁2A12加工并進行導電氧化處理。

所述外殼為圓柱體形狀，直徑小于等于70mm，高度55mm。

本發明的有益效果在于：采用電路板層疊的安裝方式，占用空間小，減小了設備體積，結構緊湊；各電路板之間采用板件連接器連接，連接路徑短，減小了損耗，提高了產品性能、指標及可靠性；三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼，極大的提高了設備的可操作性，安裝、維護方便。

附圖說明