[發明專利]一種高強度抗皺抗裂貼

在審

• 申請號: 201710209996.0
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106881922A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 孫雪偉;楊響;耿磊
• 申請（專利權）人: 江蘇中路交通科學技術有限公司
• 主分類號: B32B11/04
• 分類號: B32B11/04;B32B27/32;B32B27/02;B32B27/30;B32B27/18;B32B27/06;B32B27/08;B32B33/00;C08L53/02;C08L95/00;C08L45/00;C08L93/04;C08L9/06
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙)32257
• 代理人: 王倩

技術領域

本發明涉及建筑領域使用的修復用材料，具體涉及一種高強度抗皺抗裂貼。

背景技術

目前，路面裂縫修復和預防的處理方法主要包括：灌注瀝青膠，在基層上鋪土工格柵，挖補法修補等，然而，這些修補方法均不理想，且成本較高。抗裂貼具有較高的抗拉強度，良好的韌性和表面黏度，適用于路面基層，可防止由于溫度影響及垂直荷載引起的裂縫反射到面層。現有的抗裂貼種類繁多，但大多存在剝離強度低、低溫抗開裂性能不足，易滑動，其修補能力、粘接能力均有待提高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種高強度抗皺抗裂貼，該抗裂貼粘接能力強。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種高強度抗皺抗裂貼，包括依次設置的隔膜層、聚合物層和基底層，所述聚合物層由以下組分制備而成：重交瀝青20-30份，環氧改性的SIS樹脂30-45份，增粘樹脂10-20份，α-烯烴低聚物1-5份，抗氧化劑0.1-2份，丁苯橡膠1-5份，且α-烯烴低聚物與丁苯橡膠的質量比為1:1-1:3。進一步優選的，α-烯烴低聚物與丁苯橡膠的質量比為1:1，1:2，1:3，最優選的為1:2。優選的重交瀝青為環烷基重交瀝青AH-90或AH-70。

優選的，所述環氧改性的SIS樹脂制備方法為：將SIS樹脂加入甲苯中，攪拌均勻，然后加入有機酸，升溫至60-80℃，滴加過氧化氫，反應2-3h后加入乙醇，然后洗滌干燥得環氧改性的SIS樹脂。進一步優選的溫度為65℃，有機酸為甲酸、苯甲酸、乙酸中的一種或多種的混合物。

優選的，所述增粘樹脂為萜烯樹脂或/和松香樹脂，且所述增粘樹脂的軟化點不高于90℃。進一步優選的軟化點為80-90℃。

優選的，所述α-烯烴低聚物為數均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。

優選的，所述丁苯橡膠為粉末狀，其相對分子量為20-25萬，苯乙烯含量為10-20%。

優選的，其特征在于，所述抗氧化劑為受阻酚抗氧化劑。

優選的，所述基底層為丙綸、腈綸、棉綸中的一種。

本發明的聚合物層厚度為1.0-5.0mm，優選的為1.0-2mm。

本發明所達到的有益效果：

本發明的抗裂貼剝離強度高，防水性能好，對裂縫具有較好的修復能力。攤鋪時，本發明的抗裂貼無推移、折疊現象，較高溫度（100-180℃之間，甚至更高）及較低溫度下（-16-0℃）下扔具有較好的粘接能力，其抗裂、防水密封及吸收應力作用仍有較好的保持。本發明中α-烯烴低聚物與丁苯橡膠具有協同作用，它們的使用能夠提高聚合物的性能。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

實施例1

一種高強度抗皺抗裂貼，包括依次設置的隔膜層、聚合物層和棉綸基底層，所述聚合物層由以下組分制備而成：重交瀝青20份，環氧改性的SIS樹脂30份，松香樹脂10份，α-烯烴低聚物1份，受阻酚抗氧化劑0.2份，丁苯橡膠1份。

具體的，上述環氧改性的SIS樹脂制備方法為：將SIS樹脂加入甲苯中，攪拌均勻，然后加入甲酸，升溫至60℃，滴加過氧化氫，反應3h后加入乙醇，然后洗滌干燥得環氧改性的SIS樹脂。上述松香樹脂軟化點為80-90℃。α-烯烴低聚物為數均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。丁苯橡膠為粉末狀，其相對分子量為20-25萬，苯乙烯含量為10-20%。

本實施例抗裂貼中聚合物層厚度為1.5mm。

實施例2

一種高強度抗皺抗裂貼，包括依次設置的隔膜層、聚合物層和腈綸基底層，所述聚合物層由以下組分制備而成：環烷基重交瀝青24份，環氧改性的SIS樹脂35份，增粘樹脂15份，α-烯烴低聚物2份，抗氧化劑0.8份，丁苯橡膠4份。

具體的，上述環氧改性的SIS樹脂制備方法為：將SIS樹脂加入甲苯中，其中SIS樹脂質量分數為20%，攪拌均勻，然后加入甲酸，升溫至65℃，滴加過氧化氫，反應2h后加入乙醇，然后洗滌干燥得環氧改性的SIS樹脂。上述增粘樹脂為萜烯樹脂，其軟化點為80-90℃。上述α-烯烴低聚物為數均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。上述丁苯橡膠為粉末狀，其相對分子量為20-25萬，苯乙烯含量為10-20%。

本實施例抗裂貼中聚合物層厚度為1.5mm。

實施例3