[發明專利]熱塑性高分子材料體之間的可控定位面焊接方法

有效

• 申請號: 201710209619.7
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106881871B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 武光明;于建香;孫雪飛
• 申請（專利權）人: 北京微納宏創科技有限公司
• 主分類號: B29C65/14
• 分類號: B29C65/14
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;付久春

本發明公開了一種塑料的可控定位面焊接方法，用于真空隔熱板的焊接和任意形狀熱塑性高分子材料進行焊接，包括以下步驟：步驟A，將吸波介質與聚合物溶液均勻混合成均相混合液(焊料)；步驟B，將步驟A制得的均相混合液按需要焊接的形狀涂覆在待焊接的高分子材料表面，涂覆厚度為10微米～500微米；步驟C，在步驟B中涂覆有均相混合液的高分子材料體上面蓋上另外一張高分子材料體后，或通過焊接輔助箱將焊接面加以固定，共同放入微波焊接設備內，根據所焊接的高分子材料的熔化溫度不同，設定對應的微波功率和微波作用時間進行微波焊接，熱壓30s，熱壓位移0?4mm,即完成焊接。該焊接方法工藝簡單、可控性好，室溫下即可進行、生產成本低廉。該方法可以實現可控圖形的焊接。

技術領域

本發明涉及高分子材料的焊接領域，尤其涉及一種熱塑性高分子材料體之間的可控定位面焊接方法。

背景技術

目前，國內外對熱塑性高分子材料板之間的面焊接較常用的工藝有超聲面焊接和摩擦面焊接，但超聲面焊接，不僅焊接面小，且無法在焊接面上實現圖形化定位面焊接，而摩擦面焊接，雖然焊接面大，但需要熱塑性高分子材料板是實心面，不能是空心面，空心面則無法用摩擦焊焊接，且也無法實現在焊接面上進行圖形化定位面焊接。

發明人發現目前對熱塑性高分子材料之間的面焊接工藝，均無法實現在焊接面上實現圖形化定位面焊接，而在熱塑性高分子材料產品之間的焊接面上實現圖形化定位面焊接是需要解決問題。

發明內容

基于現有技術所存在的問題，本發明的目的是提供一種熱塑性高分子材料體的可控定位面焊接方法，能快速可控的對兩個高分子材料體的表面進行定位面焊接，且工藝簡單、生產成本低廉。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明實施例提供一種熱塑性高分子材料體之間的可控定位面焊接方法，用于對熱塑性高分子材料體之間的面焊接，包括以下步驟：

步驟A，制備焊料；將吸波材料與熱熔樹脂均勻混合成均相混合液作為焊料；

步驟B，涂覆焊料：將所述步驟A制得的所述焊料按需要焊接的圖形形狀涂覆在待焊接的一個熱塑性高分子材料體表面；

步驟C，微波焊接：將另一個熱塑性高分子材料體蓋在所述步驟B中涂覆有所述焊料的熱塑性高分子材料體上面，共同放入微波焊接設備內固定后，根據所焊接的熱塑性高分子材料體的熔點溫度、熔化深度及對應熔化時間設定對應的微波功率和微波作用時間進行微波焊接，同時進行熱壓，熱壓后即完成高分子材料體的可控定位面焊接。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明實施例提供的可控定位面焊接方法，通過將吸波材料與熱熔樹脂均勻混合成均相混合液作為焊料，不僅方便涂覆在待焊接的熱塑性高分子材料體表面，而且可以按需要的焊接圖形形狀涂覆，從而利用微波焊接設備的微波配合吸波材料完成熱塑性高分子材料體之間的可控定位面焊接。而且這種方法，通過根據高分子材料的熔化溫度不同，設定對應的微波功率和微波作用時間進行微波焊接，短時間內高分子表面熔融，采用適當的壓力把兩層高分子材料體壓在一起進行焊接，焊接性能良好。該焊接方法工藝簡單、室溫下即可進行、生產成本低廉，適用于焊接熱塑性高分子材料(PP、PVC、PET等)體之間的焊接。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本發明實施例提供的焊接方法流程示意圖；

圖2為本發明實施例提供的焊接方法的時間溫度關系圖；

圖3為本發明實施例提供的焊接設備示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種焊接設備示意圖；