[發明專利]基于粘蛋白修飾的表面等離子共振儀芯片抗污染表面的制備方法

在審

• 申請號: 201710209595.5
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107091821A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 王利兵;蘇榮欣;成婧;葉慧君;丁利;齊崴
• 申請（專利權）人: 王利兵;蘇榮欣;成婧;葉慧君;丁利;齊崴
• 主分類號: G01N21/552
• 分類號: G01N21/552
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙)12214
• 代理人: 陳昌娟

1.一種基于粘蛋白修飾的表面等離子共振儀芯片抗污染表面的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

a)裸金芯片制備

采用電子束蒸發鍍膜技術在基底上涂覆一層2-3nm厚的鉻層，在該鉻層上涂覆一層45-50nm厚的金膜，得到裸金芯片；

b)裸金芯片預處理

將步驟a)獲得的裸金芯片浸入水、30wt.％濃氨水與30wt.％雙氧水的混合溶液中，上述混合溶液中水、30wt.％濃氨水與30wt.％雙氧水的體積比為3:1:1，于70-90℃下浸泡10-60min，取出用去離子水清洗3次后用氮氣吹干；

c)粘蛋白溶液預處理

用pH＝7.4的磷酸緩沖液配制2-10mg/mL粘蛋白溶液，將上述溶液中聚集的蛋白以9000-12000rpm離心10-20min去除；

d)粘蛋白修飾

將b)步驟得到的芯片清洗后用柏油貼合到表面等離子共振儀系統的棱鏡上，以pH為7.4的磷酸緩沖液為流動相，流速為50-100μL/min持續流過芯片表面，待基線穩定時，注入100-200μL預處理后的粘蛋白，并以20-50μL/min的速度流過流通池，出現表面等離子共振響應信號時，停止流速，孵育10-20min，再以50-100μL/min的流速走緩沖液10-30min，清洗掉未結合牢固的粘蛋白。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的基底為玻璃片基底或光纖基底。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述的金膜還可為銀膜或硅烷膜或銀/金復合膜。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，c)步驟中所述的粘蛋白是從豬的胃部泌得。