[發明專利]薄膜材料的測試系統及測試方法

有效

• 申請號: 201710208787.4
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107063860B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 王磊;張文奇;王珺;楊辰
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;復旦大學
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/02
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 孟金喆;胡彬<國際申請>=<國際公布>=

1.一種薄膜材料的測試系統，其特征在于，包括支撐框架和拉力設備；

所述支撐框架包括位于兩端的固定部，以及用于連接所述位于兩端的固定部的保護條，所述固定部和所述保護條圍成一鏤空結構，所述位于兩端的固定部用于固定測試結構的兩端；其中，所述測試結構包括薄膜材料和載體，所述載體位于所述薄膜材料的兩端，且位于所述薄膜材料的同一表面；

所述拉力設備上設置有夾具，所述夾具用于夾持所述支撐框架上位于兩端的固定部和所述測試結構的兩端進行拉伸測試；

所述測試結構的制作方法包括：

在載體的上表面沉積薄膜材料；

通過光刻工藝，對所述薄膜材料進行刻蝕，形成至少一個凹槽，所述凹槽底部暴露出所述載體的上表面，以及所述凹槽貫穿所述載體的上表面；

對所述載體的下表面進行減薄；

通過光刻工藝，對所述載體的下表面進行刻蝕，將所述載體對應所述凹槽的部分刻蝕掉，并將所述載體對應所述薄膜材料的部分刻蝕掉中間位置的所述載體，以至露出所述薄膜材料，形成中間懸空的測試結構。

2.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述載體粘結在所述支撐框架的兩個固定部，以將所述測試結構固定在所述支撐框架上。

3.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述保護條與所述固定部通過卡口或者螺栓連接。

4.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述測試結構上設置有至少一個位移標識，所述位移標識為測試結構上的突起結構，用于所述測試結構的定位。

5.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述載體的厚度為50-750μm。

6.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述對所述載體的下表面進行減薄，包括：

對所述載體的下表面進行減薄；

所述載體減薄后的厚度為50-750μm。

7.一種基于權利要求1-6任一所述的測試系統的測試方法，其特征在于，包括：

將測試結構的兩端固定在支撐框架的位于兩端的固定部上；

將所述支撐框架的位于兩端的固定部，以及所述測試結構的兩端夾持在拉力設備的夾具上；

斷開所述支撐框架上的保護條；

通過所述拉力設備對所述測試結構進行單軸拉伸測試。

8.根據權利要求7所述的測試方法，其特征在于，所述將測試結構的兩端固定在支撐框架的位于兩端的固定部上具體為：

將所述載體粘結在所述支撐框架的兩個固定部。