[發明專利]一種晶圓電鍍裝置及電鍍方法

在審

• 申請號: 201710208316.3
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106917122A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 劉永進;劉一鳴;周慶亞;李玉敏
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/12;C25D21/12
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙)11004
• 代理人: 宋元松,朱麗巖

1.一種晶圓電鍍裝置，其特征在于，包括盛裝有電鍍液的電鍍容器、晶圓、陽極及電鍍電源；所述晶圓與所述陽極浸沒于所述電鍍液中；所述晶圓通過所述電鍍電源與所述陽極電連接，使得所述晶圓與所述陽極之間形成電鍍電場；其中，所述陽極采用具有上凸彎曲面的不溶性金屬制成，內部填充可溶性陽極金屬。

2.根據權利要求1所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述陽極具有彈性。

3.根據權利要求2所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述晶圓電鍍裝置進一步包括外部驅動元件，所述外部驅動元件與所述陽極的上凸彎曲面相連，用于改變所述上凸彎曲面的凸出度。

4.根據權利要求3所述的晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述外部驅動元件為電機或氣缸。

5.一種根據權利要求1~4所述的晶圓電鍍裝置的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法包括：

S001: 取具有上凸彎曲面的不溶性金屬作為陽極；

S002：將電鍍液盛裝在電鍍容器內，晶圓和陽極浸沒于電鍍液中，并用電鍍電源分別連接晶圓及陽極，使得晶圓與陽極之間形成電鍍電場；其中，電鍍電源與晶圓的接觸點為晶圓的邊緣區域；

S003：啟動旋轉電機帶動晶圓旋轉。

6.根據權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述陽極的內部填充可溶性陽極金屬。

7.根據權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述陽極具有彈性。

8.根據權利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，在步驟S001中，所述電鍍方法進一步包括：將陽極的上凸彎曲面與外部驅動元件相連接，以改變所述上凸彎曲面的凸出度。

9.根據權利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，所述外部驅動元件為電機或氣缸。

10.根據權利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，在所述步驟S002與所述步驟S003之間，所述電鍍方法進一步包括：

通過外部驅動元件對陽極的上凸彎曲面進行拉動，從而改變陽極的上凸彎曲面的凸出度。