[發明專利]雙層線切割設備

在審

• 申請號: 201710207716.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106827271A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 盧建偉;李鑫
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙)31309
• 代理人: 張明

1.一種雙層線切割設備，包括工件承載系統和線切割系統，其特征在于，所述工件承載系統包括：

上層工件承載結構，用于承載工件；

上層水平移臺機構，用于驅動所述上層工件承載結構進行水平行進使得所述上層工件承載結構所承載的工件在上層切割工位和上層裝卸工位之間進行切換；

下層工件承載結構，用于承載工件；以及

下層水平移臺機構，用于驅動所述下層工件承載結構進行水平行進使得所述下層工件承載結構的工件在下層切割工位和下層裝卸工位之間進行切換。

2.根據權利要求1所述的雙層線切割設備，其特征在于，

所述上層工件承載結構設有至少一排上層工件承載盤，所述至少一排上層工件承載盤受到所述上層水平移臺機構的驅動而進行水平行進以在上層切割工位和上層裝卸工位之間進行切換；以及

所述下層工件承載結構設有至少一排下層工件承載盤，所述至少一排上層工件承載盤受到所述下層水平移臺機構的驅動而進行水平行進以在下層切割工位和下層裝卸工位之間進行切換。

3.根據權利要求2所述的雙層線切割設備，其特征在于，

所述上層工件承載結構設有兩排上層工件承載盤，所述兩排上層工件承載盤中的一排上層工件承載盤位于上層切割工位的同時另一排上層工件承載盤位于上層裝卸工位；以及

所述下層工件承載結構設有兩排下層工件承載盤，所述兩排下層工件承載盤中的一排下層工件承載盤位于下層切割工位的同時另一排下層工件承載盤位于下層裝卸工位。

4.根據權利要求2或3所述的雙層線切割設備，其特征在于，所述上層工件承載結構所對應的上層裝卸工位與所述下層工件承載結構所對應的下層裝卸工位分別位于水平行進方向的相對兩側。

5.根據權利要求1所述的雙層線切割設備，其特征在于，

所述上層水平移臺機構包括：上層滑移單元及上層驅動單元；以及

所述下層水平移臺機構包括：下層滑移單元及下層驅動單元。

6.根據權利要求5所述的雙層線切割設備，其特征在于，

在所述上層水平移臺機構中，所述上層水平滑軌設于基座，所述上層水平滑塊設于所述上層工件承載結構的底部且與所述上層水平滑軌配合；以及

在所述下層水平移臺機構中，所述下層水平滑軌設于基座，所述下層水平滑塊設于所述下層工件承載結構的底部且與所述下層水平滑軌配合。

7.根據權利要求2所述的雙層線切割設備，其特征在于，所述上層工件承載盤設有用于對承載的工件進行定位的上層工件定位機構，所述下層工件承載盤設有用于對承載的工件進行定位的下層工件定位機構。

8.根據權利要求2所述的雙層線切割設備，其特征在于，所述工件承載系統還包括：

上層工件取放裝置，用于對位于裝卸工位處的上層工件承載盤進行取放工件作業；以及

下層工件取放裝置，用于對位于裝卸工位處的下層工件承載盤進行取放工件作業。

9.根據權利要求1所述的雙層線切割設備，其特征在于，所述線切割系統包括：

切割架結構，通過垂向移位機構行進；

設于所述切割架結構上的切割輥組以及切割線，其中，繞于所述切割輥組之間的切割線形成切割網；

其中，在切割過程中，由所述切割架結構通過垂向移位機構調整到位后，使得所述切割網對應切割所述上層工件承載結構和所述下層工件承載結構所承載的待切割的工件。

10.根據權利要求1所述的雙層線切割設備，其特征在于，所述線切割系統包括：

切割架結構，通過多維移位機構在至少兩個維度行進；

設于所述切割架結構上的上切割輥組、下切割輥組、以及切割線，其中，繞于所述上切割輥組之間的切割線形成上層切割網，繞于所述下切割輥組之間的切割線形成下層切割網；

其中，在切割過程中，由所述切割架結構通過垂向行進及水平行進調整到位后，使得所述上層切割網對應切割所述上層工件承載結構所承載的待切割的工件，所述下層切割網對應于所述下層工件承載結構所承載的待切割的工件。