[發明專利]電子裝置及組裝該電子裝置的方法有效
| 申請號: | 201710206349.4 | 申請日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN107197588B | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | P·斯托爾梅爾;M·弗林德 | 申請(專利權)人: | 德爾福國際業務盧森堡公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小東 |
| 地址: | 盧森堡*** | 國省代碼: | 盧森堡;LU |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 組裝 方法 | ||
本發明涉及電子裝置及組裝該電子裝置的方法。用于機動車輛的電子裝置(10)包括:導熱的殼體(12),所述殼體(12)容納印刷電路板(18);和安裝在所述印刷電路板(18)上的發熱元件(20)。所述殼體(12)包括:殼體底座(14),所述印刷電路板(18)安裝在所述殼體底座(14)上;和與所述殼體底座(14)相對的蓋(16)。第一散熱金屬結構(28)安裝在所述發熱元件(20)上,并且第二散熱金屬結構(38)形成為所述殼體的所述蓋(16)的一部分并突出到所述殼體(12)中,所述第二散熱金屬結構(38)與所述第一散熱金屬結構(28)聯接,以促進朝向所述殼體(12)的外部散去來自所述發熱元件(20)的熱能。
技術領域
本發明涉及一種用于機動車輛的電子裝置,更具體地,涉及一種用于印刷電路板的散熱裝置。
背景技術
用于機動車輛的電子裝置一般包括安裝在印刷電路板上的電子元件。某些電子元件是發熱元件。這些電子元件可能是微控制器,其數據處理速度使得這些微控制器在操作過程中變熱,或者,再比如,這些電子元件可能是將高電流分配到車輛的設備的電子元件,或又簡單的是在所述印刷電路板上的承載高電流的導電印制線。
為了冷卻這些元件以避免它們發生故障,一個已知的解決方法是通過將這些元件直接熱聯接到該裝置的導熱殼體上來散去它們的熱量。一般的,為了保證永久的熱聯接,特別當車輛(該裝置裝載在該車輛上)被開動并受到振動時,該殼體的蓋(作為用于冷卻這些元件的散熱器)被擰緊到印刷電路板上,以保持蓋的朝向殼體的內部突出的一部分持續接觸到發熱元件上。
已觀察到,在這些裝置的組裝過程中,同樣的在車輛(這些裝置裝載在該車輛上)被開動時這些裝置受到振動時,擰緊到一起的這些組件的剛性會導致冷卻元件發生故障,特別是這些元件的焊點的開裂或這些元件的其他損壞(該損壞導致元件發生故障)。也已觀察到,這樣的結構被證明是難以升級的,因為一般來說,在安裝到印刷電路板上的電子元件的配置的硬件升級過程中,必須提供一種新的殼體的蓋的設計,以適應蓋的突起的布置,其中,所述突起直接與產生熱的元件接觸以確保它們的冷卻。
因此,提供一種克服上述問題的新的解決方法是很重要的。
發明內容
一種用于機動車輛的電子裝置包括:導熱的殼體,所述殼體容納印刷電路板;和安裝在所述印刷電路板上的發熱元件。所述殼體包括:殼體底座,所述印刷電路板安裝在所述殼體底座上;和與所述殼體底座相對的蓋。第一散熱金屬結構安裝在訴搜狐發熱元件上,并且第二散熱金屬結構形成為所述殼體的所述蓋的一部分并突出到所述殼體中,所述第二散熱金屬結構與所述第一散熱金屬結構聯接,以促進朝向所述殼體的外部散去來自所述發熱元件的熱能。
所述第一散熱金屬結構和所述第二散熱金屬結構均可以包括多個散熱片,所述第一散熱金屬結構的所述散熱片和所述第二散熱金屬結構的所述散熱片相互交叉。交叉的所述散熱片可以包括相互熱聯接的斜側壁。所述第一散熱金屬結構比所述第二散熱金屬結構可以較少的散熱片。所述電子裝置可以包括位于交叉的所述散熱片之間的間隙,所述間隙包含導熱材料,以使得將交叉的所述散熱片熱聯接。所述印刷電路板可以包括幾個帶有散熱片的第一散熱金屬結構,其中,每個帶有散熱片的第一散熱金屬結構的高度適應于所述發熱元件與所述殼體的所述蓋的內表面間隔開的距離,以促進朝向所述殼體的外部散去來自所述發熱元件的熱能。所述殼體的所述蓋可以包括幾個帶有散熱片的第二散熱金屬結構,其中,每個帶有散熱片的第二散熱金屬結構的高度適應于所述發熱元件與所述殼體的所述蓋的內表面間隔開的距離,以促進朝向所述殼體的外部散去來自所述發熱元件的熱能。所述第一散熱金屬結構可以通過導熱膠層固定到關聯的所述發熱元件上。所述殼體的所述蓋可以包括在其外表面上的散熱片。
一種組裝上文所述的用于機動車輛的電子裝置的方法包括步驟:
提供包括發熱元件的印刷電路板;
將所述印刷電路板固定到殼體底座上;
將導熱材料固定到所述發熱元件上;
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