[發明專利]熱電模塊

有效

• 申請號: 201710206276.9
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN108231989B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 林育立;陳奕瑞;宋柏毅
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L35/02
• 分類號: H01L35/02;H01L35/32
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;許志影

1.一種熱電模塊，其特征在于，包括：

多個熱電材料元件，該些熱電材料元件的半導體類型為相同類型；

一第一電極，包括一第一并聯部及一第一串聯部，該些熱電材料元件電性連接至該第一并聯部且彼此間隔，該第一串聯部用以與其他電子元件電性連接，該第一并聯部具有相對的一第一側邊及一第二側邊，且該第一并聯部具有一第一延伸方向，該些熱電材料元件沿該第一延伸方向排列，該第一延伸方向實質上平行于由該第一側邊朝向該第二側邊的方向，該第一串聯部包括自該第一側邊沿一第一延伸方向延伸的部分及沿一第二延伸方向延伸的部分，該第二延伸方向實質上平行于該第一側邊；以及

一第二電極，該些熱電材料元件電性連接至該第二電極且位于該第一并聯部及該第二電極之間。

2.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，該些熱電材料元件為P型半導體或N型半導體。

3.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，該第一并聯部具有至少一緩沖孔或至少一緩沖槽，位于該些熱電材料元件之間。

4.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，該第二電極包括一第二并聯部及一第二串聯部，該些熱電材料元件電性連接至該第二并聯部，該第二串聯部用以與其他電子元件電性連接。

5.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，更包括至少一支撐柱，該至少一支撐柱位于該些熱電材料元件之間，且該至少一支撐柱的二個位置分別設置于該第一電極的該第一并聯部及該第二電極。

6.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，更包括一基板，設置于該第一電極的下方。

7.如權利要求6所述的熱電模塊，其特征在于，該基板具有至少一緩沖孔或至少一緩沖槽，位于該些熱電材料元件之間。

8.如權利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，該第一串聯部與該第一并聯部一體不可分離地形成。