[發明專利]用于連接封裝器和電路板的彈性連接器

有效

• 申請號: 201710206199.7
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106921053B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 王輝;劉志輝;束平;呂英飛;伍藝龍;向偉瑋;張繼帆
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H01R4/48
• 分類號: H01R4/48;H01R12/52;H01R12/57;H01R43/00;H01R43/18
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 袁春曉

本發明公開一種用于連接封裝器和電路板的彈性連接器，其特征在于包括導電墊片和導電橡膠體，所述導電墊片表面設置有毛刺；所述導電橡膠體設置在分布有毛刺的導電墊片面上，所述導電橡膠體為摻入導電顆粒的橡膠；所述彈性連接器用于連接封裝器和電路板時，所述彈性連接器的導電橡膠體端與封裝器焊盤或電路板焊盤彈性壓接。通過在分布有毛刺的導電墊片面上澆筑導電橡膠制成彈性連接器，連接器結構簡單，制作成本低，返修容易；同時，彈性連接器用于連接封裝器和電路板時，彈性連接器的導電橡膠體端與封裝器焊盤或電路板焊盤彈性壓接，可以有效避免封裝器和電路板因膨脹系數不匹配而引起失效風險。

技術領域

本發明涉及微型彈性連接器技術領域，尤其是一種用于連接封裝器和電路板的彈性連接器。

背景技術

BGA器件表貼存在貼裝工藝難度大、返修困難、器件與基板熱膨脹系數不匹配造成焊球拉裂從而引發失效的問題。中國專利200410027156.5公開了一種電連接器，由本體及位于本體上的若干導電橡膠組成，導電橡膠貫穿填充在本體的各通孔內。中國專利200420088524.2公開了球型柵格陣列活動測試座，包括符合BGA器件錫珠陣列排列的測試針陣列、BGA定位板和PCB引線板三部分組成，用于BGA封裝器件的測試、BGA封裝的存儲器燒寫。上述公開的現有技術中電連接器尺寸大，無法滿足電子設備高密度集成要求，同時因BGA封裝器件焊盤尺寸、間距數量不同，電連接器無法實現通用。中國專利201510805194.7公開了一種微型彈性連接器，由導電墊片、垂直生長在導電墊片上的金屬柱以及包裹在金屬柱外圍的導電彈性體組成，該技術中制成金屬柱需要使用電鑄工藝和精密儀器設備，制作成本高且工藝復雜。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對上述存在的問題，提供一種結構簡單、制作成本低、返修容易、能夠避免封裝器與電路板熱膨脹系數不匹配引起失效風險的用于連接封裝器和電路板的彈性連接器。

本發明采用的技術方案如下：

用于連接封裝器和電路板的彈性連接器，其具體包括導電墊片和導電橡膠體，所述導電墊片表面設置有毛刺；所述導電橡膠體設置在分布有毛刺的導電墊片面上，所述導電橡膠體為摻入導電顆粒的橡膠；所述彈性連接器用于連接封裝器和電路板時，所述彈性連接器的導電橡膠體端與封裝器焊盤或電路板焊盤彈性壓接。

進一步地，所述毛刺是通過粗化所述導電墊片表面而成。

進一步地，所述毛刺形狀不規整。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：通過在分布有毛刺的導電墊片面上澆筑導電橡膠制成彈性連接器，連接器結構簡單，制作成本低，返修容易；同時，彈性連接器用于連接封裝器和電路板時，彈性連接器的導電橡膠體端與封裝器焊盤或電路板焊盤彈性壓接，可以有效避免封裝器和電路板因膨脹系數不匹配而引起失效風險。

附圖說明

本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1為本發明實施例提供的彈性連接器的結構圖。

其中1-導電墊片、2-導電橡膠體、3-毛刺

圖2為本發明實施例提供的彈性連接器用于連接封裝器和電路板的示意圖。

其中 4-彈性連接器、5-封裝器、6-電路板

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。