[發明專利]USB舌片加工方法、USB舌片及移動終端有效
| 申請號： | 201710206172.8 | 申請日： | 2017-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106985337B | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 李恢海;謝長虹 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司;維沃移動通信有限公司北京分公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;安利霞 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | usb 加工 方法 移動 終端 | ||
1.一種USB舌片加工方法，其特征在于，包括：
對預設數量的預壓成型的金屬端子進行粗化處理，其中，所述金屬端子包括用于制成舌片部的第一部分和用于制成焊接部的第二部分；
將預設數量的所述金屬端子間隔預設距離并排放置于一覆蓋有粘接材料的支撐基材上，所述支撐基材為覆銅板基材；
對依次疊放的所述金屬端子、所述粘接材料和所述支撐基材在所述第一部分的位置處進行壓合，形成舌片預處理結構；
對所述舌片預處理結構進行注塑，使得所述粘接材料和所述支撐基材均固定在成型塑膠內，所述第一部分上、與所述粘接材料相貼合的表面相對的另一表面裸露在所述成型塑膠的表面，所述第二部分從所述成型塑膠內向外伸出，獲得USB舌片；
所述對依次疊放的所述金屬端子、所述粘接材料和所述支撐基材在所述第一部分的位置處進行壓合，形成舌片預處理結構的步驟之后，還包括：
對所述金屬端子上與所述粘接材料的貼合面之外的表面進行電鍍。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對預設數量的預壓成型的金屬端子進行粗化處理的步驟，包括：
采用棕化處理工藝或黑化處理工藝或超粗化處理工藝對預設數量的預壓成型的金屬端子的表面進行粗化處理。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對依次疊放的所述金屬端子、所述粘接材料和所述支撐基材在所述第一部分的位置處進行壓合，形成舌片預處理結構的步驟，包括：
在所述第一部分上、與所述粘接材料相貼合的表面相對的另一表面上放置壓合緩沖材料；
利用壓合治具對依次疊放的所述壓合緩沖材料、所述金屬端子、所述粘接材料和所述支撐基材進行壓合，形成舌片預處理結構。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘接材料為純膠材料或流動度低于預設閾值的半固化片。
5.一種采用權利要求1至4任一項所述方法制成的USB舌片，其特征在于，包括：
成型塑膠；
支撐基材，所述支撐基材固定在所述成型塑膠內，所述支撐基材為覆銅板基材；
粘接材料，所述粘接材料固定在所述成型塑膠內；
間隔預設距離并排放置的預設數量的金屬端子，所述金屬端子包括舌片部和焊接部，所述舌片部通過所述粘接材料固定在所述支撐基材上，所述焊接部從所述成型塑膠中向外伸出，其中，所述舌片部上、與所述粘接材料相貼合的表面相對的另一表面裸露在所述成型塑膠的表面，所述舌片部與所述粘接材料相貼合的表面具有預設粗糙度；
所述金屬端子上與所述粘接材料的貼合面之外的表面上覆蓋有電鍍層。
6.根據權利要求5所述的USB舌片，其特征在于，所述粘接材料為純膠材料或流動度低于預設閾值的半固化片。
7.一種移動終端，其特征在于，包括USB插座，所述USB插座具有如權利要求5～6任意一項所述的USB舌片。
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