[發(fā)明專利]一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710205902.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106937482A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁遠雄
• 申請（專利權(quán)）人: 柳州譯海網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11385
• 代理人: 董芙蓉

1.一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法，包括元件檢驗?zāi)K，其特征在于：所述元件檢驗?zāi)K與元件加工模塊連接，所述元件加工模塊與SMT貼片模塊連接，所述SMT貼片模塊與回流焊接模塊連接，所述回流焊接模塊一側(cè)與PCB板檢驗?zāi)K連接，所述回流焊接模塊另一側(cè)與插裝模塊連接，所述插裝模塊與涂層模塊連接，所述涂層模塊與真空減壓模塊連接，所述真空減壓模塊與波峰焊接模塊連接，所述波峰焊接模塊與冷凝模塊連接，所述冷凝模塊與裝配測試模塊連接，所述裝配測試模塊與老化測試模塊連接，所述老化測試模塊與復(fù)測模塊連接，所述復(fù)測模塊與檢驗?zāi)K連接，所述檢驗?zāi)K與包裝模塊連接，所述包裝模塊與出廠模塊連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法，包括以下步驟：

元器件進廠檢驗和PCB板進廠檢驗，提高產(chǎn)品制造元件的質(zhì)量；

元件加工、打磨，對元件表面進行打磨，使表面更加平滑，方便之后的貼片以及涂層；

SMT貼片，經(jīng)過回流焊接，使SMT貼片貼在所述PCB板上；

插裝貼片，主要為部分不能在表面貼片的結(jié)構(gòu)進行插裝；

對PBC板表面涂抹絕緣涂料，將PBC板放入真空室內(nèi)使其表面壓力下降，開門取得涂抹完成的產(chǎn)品，PBC板表面形成絕緣層膜；

波峰焊接，對插裝完成的貼片進行焊接的整形；

產(chǎn)品冷凝，對焊接整形之后的貼片進行冷凝作用；

測試，根據(jù)設(shè)定的要求對完成的貼片以及PCB板進行測試，通過裝配測試和老化測試，將合格產(chǎn)品與不合格產(chǎn)品區(qū)分放置；

最后對合格產(chǎn)品進行檢驗和包裝，然后就可以出廠生產(chǎn)了。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法，其特征在于：所述涂層模塊形成的絕緣層膜的厚度為納米級單位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法，其特征在于：所述冷凝模塊的冷凝溫度為-10℃～-5℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種節(jié)能減排的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法，其特征在于：所述裝配測試模塊和所述老化測試模塊運行程序為循環(huán)兩次以上。