[發(fā)明專利]電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710205726.2
• 申請(qǐng)日: 2017-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108668476A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宜穆;官清標(biāo);戴文杰;凌正南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，包括：

透明殼體，具有相對(duì)的內(nèi)表面與外表面，且所述透明殼體具有至少一開(kāi)口以連通所述內(nèi)表面與所述外表面；以及

不透明薄膜，經(jīng)由所述至少一開(kāi)口排氣以真空吸附于所述內(nèi)表面，且所述不透明薄膜視覺(jué)暴露于所述透明殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中所述透明殼體的材質(zhì)為塑膠或玻璃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中所述至少一開(kāi)口位于所述透明殼體的中央。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中所述至少一開(kāi)口包括第一開(kāi)口與多個(gè)第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口位于所述透明殼體的中央，所述多個(gè)第二開(kāi)口位于所述透明殼體的邊緣或角落。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)第二開(kāi)口位于所述透明殼體的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)折處。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，還包括結(jié)合件，配置于所述不透明薄膜，以使所述不透明薄膜位于所述結(jié)合件與所述透明殼體的所述內(nèi)表面之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中所述不透明薄膜具有圖案，經(jīng)由所述至少一開(kāi)口暴露出所述透明殼體。

8.一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：

提供透明殼體，所述透明殼體具有至少一開(kāi)口以連通所述透明殼體的外表面與內(nèi)表面；以及

提供真空以經(jīng)由所述至少一開(kāi)口排氣，而吸附不透明薄膜至所述透明殼體的所述內(nèi)表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括：

在真空吸附所述不透明薄膜至所述透明殼體之前，涂布粘著層在所述內(nèi)表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括：

配置結(jié)合件至所述不透明薄膜，以使所述不透明薄膜位于所述內(nèi)表面與所述結(jié)合件之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，其中所述透明殼體是以塑膠射出成型。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，其中所述至少一開(kāi)口是由模具的靠破面而成型。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括：

在所述不透明薄膜上形成圖案；以及

在真空吸附所述不透明薄膜至所述透明殼體時(shí)使所述圖案對(duì)準(zhǔn)所述至少一開(kāi)口。