[發明專利]電容式麥克風及其制作方法

在審

• 申請號: 201710204043.5
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106937230A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 蔡孟錦;林育菁;周宗燐;邱冠勳;詹竣凱
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術領域

本發明涉及微機電技術領域，更具體地，涉及一種電容式麥克風及其制作方法。

背景技術

一般電容式MEMS麥克風主要以硅或多晶硅為主要結構材料，以形成振膜或背極。在生產過程中，麥克風中會進入一些灰塵，影響產品質量。為了清除灰塵，通常采用吹氣或噴氣等方法。

然而，硅的材料本身具有強度高、韌性小的特點。導致振膜易碎且毫無延展性。吹氣或噴氣時產生的的瞬間高壓力,容易造成振膜的破損，導致麥克風的良率降低。

因此，需要提供一種方案以提高電容式麥克風的抗吹氣能力。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種電容式麥克風的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種電容式麥克風。該麥克風包括襯底、背極和振膜，所述襯底具有背腔，所述背極和所述振膜被懸置在所述背腔的上方，所述振膜和所述背極構成電容器的上電極和下電極，所述振膜由非結晶金屬合金制作而成，所述振膜與所述背極之間具有振動間隙，所述背極具有連通所述振動間隙和外部空間的通孔，所述背腔與所述振動間隙相對設置。

可選地，所述背極位于所述振膜和所述襯底之間，或者所述振膜位于所述背極和所述襯底之間。

可選地，所述振膜和所述背極通過焊盤與外部電路信號連接。

可選地，所述振膜和所述背極二者中的至少一種通過非結晶金屬合金與所述焊盤導通。

可選地，所述背極由多晶硅制作而成。

可選地，所述背極包括絕緣支撐層和附著在所述絕緣支撐層上的導體層。

可選地，所述絕緣支撐層由氮化硅制作而成，所述導體層由非結晶金屬合金制作而成。

可選地，在所述振膜或者所述背極的靠近所述振動間隙的一側設置有凸起。

根據本發明的另一個方面，提供一種電容式麥克風的制作方法該方法包括以下步驟：

在襯底上依次沉積絕緣層和背極；

對所述背極進行刻蝕，以形成通孔；

在所述背極上沉積犧牲層；

對所述犧牲層進行刻蝕，以形成與振膜的折環部相對應的凹槽以及連通所述背極的貫穿孔；

在所述犧牲層上沉積非結晶金屬合金；

對所述非結晶金屬合金進行刻蝕，以分割振膜和用于導通所述背極的導通部；

在所述振膜的連接部和所述導通部上分別沉積焊盤；

對所述襯底進行刻蝕以形成背腔；

腐蝕犧牲層，以形成振膜、背極和振動間隙。

可選地，在對所述犧牲層進行刻蝕步驟中還包括通過刻蝕形成與所述振膜的凸起相對應的凹槽。

本發明的發明人發現，在現有技術中，電容式麥克風的振膜由硅材料制作而成，振膜的彈性極限低，在吹氣過程中易導致振膜損傷。因此，本發明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本發明是一種新的技術方案。

該電容式麥克風的振膜由非結晶金屬合金制作而成，該材料具有良好的斷裂韌性及彈性極限，使得振膜在吹氣或者噴氣時能夠承受高的氣壓，避免了振膜的破損，提高了電容式麥克風的良品率。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1-10是本發明實施例的電容式麥克風的制作方法的流程圖。

圖11是本發明實施例的另一種電容式麥克風的結構示意圖。

圖中，11：襯底；12：絕緣層；13：背極；14：犧牲層；15：振膜；16：折環；17：連接部；18：導通部；19：焊盤；20：通孔；21：凸起；22：背腔；23：貫穿孔；24：凹槽；25：振動間隙；26：非結晶金屬合金層；27：絕緣支撐層；28：入孔。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。