[發明專利]芯片轉移方法及設備

有效

• 申請號: 201710204004.5
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107068593B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 王瑞勇;馮翔;楊瑞智;尤楊;邱云
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 滕一斌

1.一種芯片轉移設備，其特征在于，所述芯片轉移設備包括：對合組件和壓合組件，以及，預接觸組件和/或預分離組件，

所述對合組件用于分別與源基板的第一板面以及目標基板的第一板面接觸，并控制所述源基板的第二板面與所述目標基板的第二板面相對設置；

所述預接觸組件用于與所述源基板的第一板面接觸，并向所述源基板施加預接觸力，使所述源基板的第二板面上的芯片與所述目標基板的第二板面預接觸；

所述壓合組件用于向所述源基板的第一板面和所述目標基板的第一板面施加壓力，使所述源基板的第二板面上的芯片與所述目標基板的第二板面壓合；

所述預分離組件用于與所述源基板的第一板面接觸，并向所述源基板施加預分離力，使所述源基板的第二板面與芯片預分離；

其中，任一基板的第一板面和第二板面為相對的板面。

2.根據權利要求1所述的芯片轉移設備，其特征在于，所述芯片轉移設備還包括：分離組件，

所述分離組件用于分別與所述源基板的第一板面和所述目標基板的第一板面接觸，并在所述源基板的第二板面上的芯片與所述目標基板的第二板面壓合后，控制所述源基板的第二板面與芯片分離。

3.根據權利要求2所述的芯片轉移設備，其特征在于，

所述對合組件包括：第一導入件和第二導入件，所述第一導入件用于與所述源基板的第一板面接觸，所述第二導入件用于與所述目標基板的第一板面接觸，所述第一導入件與所述第二導入件能夠配合控制所述源基板的第二板面與所述目標基板的第二板面相對設置；

所述壓合組件包括：第一壓合件和第二壓合件，所述第一壓合件用于與所述源基板的第一板面接觸并向所述源基板的第一板面施加壓力，所述第二壓合件用于與所述目標基板的第一板面接觸并向所述目標基板的第一板面施加壓力；

所述分離組件包括：第一分離件和第二分離件，所述第一分離件用于與所述源基板的第一板面接觸，所述第二分離件用于與所述目標基板的第一板面接觸，所述第一分離件與所述第二分離件能夠配合控制所述源基板的第二板面與芯片分離。

4.根據權利要求3所述的芯片轉移設備，其特征在于，所述芯片轉移設備包括：所述預接觸組件和所述預分離組件，

所述第一導入件、所述第二導入件、所述第一分離件和所述第二分離件分別包括第一導輪組，所述第一壓合件和所述第二壓合件分別包括第二導輪組，所述第一導輪組和所述第二導輪組中的每個導輪組包括共軸的至少一個導輪，所述預接觸組件包括第一滾輪，所述預分離組件包括第二滾輪；

所述第一導入件、所述第一滾輪、所述第一壓合件、所述第二滾輪以及所述第一分離件沿預設的傳輸方向依次排布，且所述第一導入件的第一導輪組的側面、所述第一滾輪的側面、所述第一壓合件的第二導輪組的側面、所述第二滾輪的側面以及所述第一分離件的第一導輪組的側面都能夠與所述源基板的第一板面接觸；

所述第二導入件、所述第二壓合件以及所述第二分離件沿所述預設的傳輸方向依次排布，且所述第二導入件的第一導輪組的側面、所述第二壓合件的第二導輪組的側面以及所述第二分離件的第一導輪組的側面都能夠與所述目標基板的第一板面接觸。

5.根據權利要求4所述的芯片轉移設備，其特征在于，所述芯片轉移設備還包括：控制組件，

所述控制組件分別與所述第一導輪組的導輪的軸、所述第二導輪組的導輪的軸、所述第一滾輪的軸以及所述第二滾輪的軸電連接；

所述控制組件用于通過所述第一導輪組的導輪的軸控制所述第一導輪組的導輪滾動，通過所述第二導輪組的導輪的軸控制所述第二導輪組的導輪滾動，通過所述第一滾輪的軸控制所述第一滾輪滾動，通過所述第二滾輪的軸控制所述第二滾輪滾動。

6.根據權利要求2至5任一所述的芯片轉移設備，其特征在于，

所述目標基板的第二板面上設置有多個芯片承接結構，所述對合組件和所述分離組件用于配合控制所述源基板上的芯片與所述多個芯片承接結構中的部分芯片承接結構一一對應。