[發明專利]利用可破裂基材的電子照相3D打印

有效

• 申請號: 201710203197.2
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107297896B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: C-H·劉;P·J·麥康維爾;J·M·勒費夫爾;J·A·溫特斯;E·魯伊斯
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/20;B29C64/245;B33Y30/00
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;張華

1.一種三維(3D)打印機，包括：

中間傳送表面，所述中間傳送表面具有第一材料和第二材料的層，所述第一材料和所述第二材料的層位于所述中間傳送表面的分立區域上并且形成圖案；

壓板，所述壓板相對于所述中間傳送表面運動；

片材供給器，所述片材供給器定位成向所述壓板供給可破裂介質的片材，所述壓板反復朝向所述中間傳送表面運動，以使定位在所述壓板上的可破裂介質的片材反復接觸所述中間傳送表面，每次所述壓板使所述可破裂介質的片材接觸所述中間傳送表面時，所述中間傳送表面將所述第一材料和所述第二材料的層傳送至所述可破裂介質的片材，以在所述可破裂介質的片材上連續地形成所述第一材料和所述第二材料的層的獨立疊層；

平臺，所述平臺定位成從所述壓板接收所述獨立疊層，以在所述可破裂介質的片材上連續地形成所述第一材料和所述第二材料的所述層的獨立疊層的3D結構；以及

粘合站，所述粘合站定位成向所述3D結構施加熱、壓力和/或光，以通過所述平臺上的所述可破裂介質的片材使所述獨立疊層彼此粘合。

2.根據權利要求1所述的三維(3D)打印機，所述可破裂介質包括多孔材料，所述多孔材料具有相對低于所述第一材料和所述第二材料的所述層的密度。

3.根據權利要求1所述的三維(3D)打印機，所述可破裂介質包括具有95％以上的孔隙度的塑性材料。

4.根據權利要求1所述的三維(3D)打印機，所述可破裂介質包括具有95％以上的孔隙度的聚苯乙烯材料。

5.根據權利要求1所述的三維(3D)打印機，在每次所述壓板將所述獨立疊層中的每一個傳送至所述平臺之后，所述粘合站施加所述光和/或所述熱，以將每個所述獨立疊層獨立地粘合至在所述平臺上的所述3D結構的所述獨立疊層的任何之前傳送的獨立疊層。

6.根據權利要求1所述的三維(3D)打印機，進一步包括定位成從所述平臺接收所述3D結構的載體材料去除站，所述載體材料去除站施加溶解所述第二材料但不影響所述第一材料的溶劑，以保留僅由所述第一材料制成的所述3D結構。

7.一種三維(3D)打印機，包括：

中間傳送帶；

第一光感受器，所述第一光感受器定位成將第一材料靜電地傳送至所述中間傳送帶；

第二光感受器，所述第二光感受器定位成將第二材料靜電地傳送至所述中間傳送帶的所述第一材料位于所述中間傳送帶上的位置，所述第二材料在相對于溶解所述第一材料的溶劑不同的溶劑中溶解；

壓板，所述壓板相對于所述中間傳送帶運動；

片材供給器，所述片材供給器定位成將可破裂介質的片材供給至所述壓板，所述壓板朝向所述中間傳送帶反復運動以使定位在所述壓板上的可破裂介質的片材反復接觸所述中間傳送帶，每次所述壓板使所述可破裂介質的片材與所述中間傳送帶接觸時，所述中間傳送帶將所述第一材料和所述第二材料的層靜電地傳送至所述可破裂介質的片材，以在所述可破裂介質的片材上連續地形成所述第一材料和所述第二材料的層，所述第一材料和所述第二材料的所述層位于所述中間傳送帶的分立區域上并且形成圖案；

穩定站，所述穩定站與所述壓板相鄰，在每次所述中間傳送帶將所述層中的每一個傳送至所述可破裂介質的片材之后，所述壓板運動至所述穩定站以在所述可破裂介質的片材上獨立地穩定所述第一材料和所述第二材料的所述層中的每一個；

平臺，所述平臺定位成從所述壓板接收所述獨立疊層，以在所述可破裂介質的片材上連續地形成所述第一材料和所述第二材料的所述層的獨立疊層的3D結構；以及

粘合站，所述粘合站定位成向所述3D結構施加熱、壓力和/或光，以通過所述平臺上的所述可破裂介質的片材使所述獨立疊層彼此粘合。

8.根據權利要求7所述的三維(3D)打印機，所述可破裂介質包括多孔材料，所述多孔材料具有相對低于所述第一材料和所述第二材料的所述層的密度。

9.根據權利要求7所述的三維(3D)打印機，所述可破裂介質包括具有95％以上的孔隙度的塑性材料。