[發明專利]多孔質材料及多孔質材料的制造方法以及蜂窩結構體

在審

• 申請號: 201710202850.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107266079A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 水野淳史;河野隆太;市川周一
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: C04B35/565
• 分類號: C04B35/565;C04B35/64;C04B38/06;B01D46/24;F01N3/28;F01N3/022
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

1.一種多孔質材料，其由骨料和結合材構成，所述骨料含有含硅非氧化物，所述結合材含有使所述骨料彼此以保持了多個細孔的狀態結合的氧化物陶瓷，并且，

在所述骨料的表面具有含氧相，所述表面包含所述骨料與所述結合材的界面。

2.根據權利要求1所述的多孔質材料，其中，所述骨料中的氧的含有比例為所述骨料的質量的2～25質量％。

3.根據權利要求1或2所述的多孔質材料，其中，所述含氧相為含方英石的相。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的多孔質材料，其中，所述結合材中，相對于全部所述結合材，含有50質量％以上的晶質堇青石。

5.根據權利要求4所述的多孔質材料，其中，所述結合材進一步含有選自由非晶質堇青石、氧化鋁、莫來石、尖晶石、假藍寶石和方英石構成的組中的至少一種。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的多孔質材料，其中，所述含氧相的膜厚為0.2～3.0μm。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的多孔質材料，其中，所述骨料含有碳化硅。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的多孔質材料，其中，氣孔率為35～75％。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的多孔質材料，其中，熱膨脹系數為5.5×10^-6/K以下。

10.一種多孔質材料的制造方法，其具有：

成形工序，在含有含硅非氧化物的骨料粉末體中，添加含有堇青石化原料的結合材用原料以及有機粘合劑進行混合而得到混合物后，將所述混合物成形而得到成形體；

燒成工序，將所得到的所述成形體在含氧的氣氛中預燒，除去所述成形體中的有機粘合劑，然后，在1370～1450℃的溫度范圍進行正式燒成，得到使所述骨料粉末體彼此通過氧化物陶瓷結合而成的多孔質的燒成體；以及

多孔質材料形成工序，對所得到的所述燒成體在含氧的氣氛中于1000～1400℃的溫度范圍進行熱處理，從而使得在包含所述骨料粉末體與所述氧化物陶瓷的界面的、所述骨料粉末體的表面形成含氧相，得到多孔質材料。

11.根據權利要求10所述的多孔質材料的制造方法，其中，相對于多孔質材料，所述含氧相含有0.05質量％以上的堿金屬。

12.一種蜂窩結構體，其由權利要求1～9中任一項所述的多孔質材料構成，且為具備隔壁的形狀，所述隔壁劃分形成從作為一個端面的第一端面延伸至作為另一個端面的第二端面的多個孔格。

13.根據權利要求12所述的蜂窩結構體，其具備封孔部，所述封孔部配設于所述第一端面中預定孔格的開口部和所述第二端面中其余孔格的開口部。