[發明專利]復合樹脂發泡顆粒及復合樹脂發泡顆粒成型體

有效

• 申請號: 201710202533.1
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107266701B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 島昌臣
• 申請（專利權）人: 株式會社JSP
• 主分類號: C08J9/18
• 分類號: C08J9/18;C08J9/228;C08L25/14;C08L27/18;C08L23/06;C08L23/08
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種均衡具備乙烯類樹脂及苯乙烯類樹脂各自的優點、并且具有良好發泡倍率且可提供高壓傷恢復性的發泡顆粒成型體的復合樹脂發泡顆粒。本發明的復合樹脂發泡顆粒(10)以苯乙烯類單體在乙烯類樹脂中含浸聚合而成的復合樹脂為基材樹脂，所述復合樹脂發泡顆粒的堆積密度為10kg/m³以上且100kg/m³以下，復合樹脂發泡顆粒含有氟樹脂粉末，其堆積密度為10kg/m³以上且100kg/m³以下，表層的氣泡(12)的平均氣泡直徑(Ls)為100μm以上且250μm以下，并且，表層氣泡(12)的所述平均氣泡直徑(Ls)與復合樹脂發泡顆粒整體的平均氣泡直徑(La)的比例(Ls/La)為0.7以上且在1以下。

技術領域

本發明涉及一種復合樹脂發泡顆粒及復合樹脂發泡顆粒成型體。

背景技術

使發泡顆粒進行模內成型而相互融合所得的發泡顆粒成型體取其優異的緩沖性、輕量性、隔熱性等特性而運用于捆包材料料、建筑材料、沖擊吸收材料等廣大用途。通過在成型模內加熱發泡顆粒使該發泡顆粒彼此相互融合，可形成規定形狀的發泡顆粒成型體。作為構成發泡顆粒成型體的基材樹脂，使用有由丙烯類樹脂、乙烯類樹脂等烯烴類樹脂所構成的樹脂或由苯乙烯類樹脂等所構成的樹脂等。

發泡顆粒成型體在用作液晶面板、太陽能發電面板等板狀產品的捆包容器時，由苯乙烯類樹脂所構成的發泡顆粒成型體因容易發生破裂、缺口所以一直以來都留有處理性的問題。另一方面，由丙烯類樹脂所構成的發泡顆粒成型體在作為同樣的捆包容器而使用時，顆粒由于較難在發泡顆粒成型體表面發生殘留接觸痕跡所致的壓傷，或因摩擦而導致的磨耗、破裂、缺口，故可多次使用。因此，以往以來，由丙烯類樹脂所構成的發泡顆粒成型體適合作為所述面板等捆包容器而使用。

然而，由于伴隨近年來面板尺寸擴大，所捆包的物體重量增大，因此，當將由丙烯類樹脂所構成的發泡顆粒成型體用作捆包容器時，發生了捆包容器容易彎曲的問題。在利用搬送機等支撐并提起已捆包面板狀態下的捆包容器兩端時，一旦由發泡顆粒成型體所構成的上述捆包容器彎曲，則存在面板脫落、或因彎曲而導致面板破損的擔憂。

在此，作為改良烯烴類樹脂發泡顆粒成型體及苯乙烯類樹脂發泡顆粒成型體各自的技術而言，已提出含烯烴類樹脂及乙烯基芳香族樹脂的復合樹脂發泡顆粒。上述復合樹脂發泡顆粒可按如下方式獲得。首先，使苯乙烯等乙烯基芳香族單體含浸在烯烴類樹脂顆粒中，通過在該烯烴類樹脂顆粒中進行乙烯基芳香族單體的聚合而制備復合樹脂顆粒。之后，使物理發泡劑含浸在復合樹脂顆粒中形成發泡性復合樹脂顆粒，并使該發泡性復合樹脂顆粒發泡而獲得復合樹脂發泡顆粒。

例如，專利文獻1的實施例中公開一種復合樹脂預備發泡顆粒，其通過使苯乙烯類單體含浸在由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物構成的乙烯類樹脂所構成的種子顆粒(seedparticle)中而進行聚合得到復合樹脂顆粒，再使有機類物理發泡劑的丁烷含浸在該復合樹脂顆粒中后，經過發泡而獲得。由于有機類物理發泡劑在樹脂中的溶解性良好，故相較于使用無機類物理發泡劑時，可得到較高發泡倍率的發泡顆粒。因此，一般在制備復合樹脂發泡顆粒時也會利用有機類物理發泡劑。

如專利文獻2所示，本發明申請人提出一種使用無機類物理發泡劑制得高發泡倍率的復合樹脂發泡顆粒的制備方法。該制備方法在于耐壓容器內使摻合有硼酸金屬鹽等的烯烴類樹脂種子顆粒分散于水性介質中，并使苯乙烯類單體含浸在該種子顆粒中進行聚合而得到復合樹脂顆粒后，使無機類物理發泡劑含浸在該復合樹脂顆粒中并加熱軟化而形成發泡性復合樹脂顆粒，再將該發泡性復合樹脂顆粒與水性介質一起從耐壓容器中排出而使其發泡，以此制備復合樹脂發泡顆粒。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2009-102632號公報

專利文獻2：日本專利特開2012-107148號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題