[發明專利]半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法

在審

• 申請號: 201710202380.0
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107060299A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 余春冠
• 申請（專利權）人: 上海愛迪技術發展有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明涉及石材或地磚類板材的鋪設找平施工技術領域，具體來說涉及一種用于半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法。

背景技術

水泥、沙子和水的混合物叫水泥砂漿，常用于地面的找平，用于工業與民用建筑的水泥砂漿整體面層地面和設計要求為毛胚房地面時的水泥砂漿地面找平層。隨著生活質量的提升，通過鋪設石材或地磚等類型的地板板材(以下僅以地磚統稱)來裝修地板的需求日益增加。

如圖1所示，在實際裝修施工中，由于毛胚房地面G的平整度不足，需要設較厚的水泥砂漿地面找平層1，再將石材、地磚2鋪貼在找平層上。然而，前述施工方法中具有兩個較大的難題，一是該施工工藝容易由于施工方的技術問題導致房屋地面G平整度不夠，其次是該施工工藝的效率低，施工周期長。

發明內容

鑒于上述現有石材或地磚鋪設施工情況所導致的技術問題，本發明提供一種半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法，通過將找平器設于半干的水泥砂漿層表面后，再將底部設有膠粘劑的石材或地磚鋪設于找平器的底板及水泥砂漿層表面上，再配合震動設備施予地磚振動力量，使水泥砂漿層被振實致密與膠粘劑結合，以解決了現有地磚鋪設施工工序繁復所導致的耗時、低效率等的技術問題，達到確實簡化地磚鋪設的施工工序、節省工時，且有效提高地磚鋪設平整度等技術效果。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案是提供一種半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法，所述方法步驟包括：

在地坪上鋪設半干水泥砂漿層，并將水泥砂漿層表面刮平；

將背面涂布有膠粘劑的石材或地磚平放在水泥砂漿層上；

提供找平器，將找平器的緊固件置于石材或地磚的下面；

通過震動設備施予板材振動力量，以將振動力量傳遞至半干的水泥砂漿層，使砂漿被振實致密與膠粘劑結合；

將另一塊涂有膠粘劑的石材或地磚類板材鋪設在半干水泥砂漿層上，使找平器的緊固件夾置于相鄰設置的二板材之間，且板材壓制在所述緊固件底板的兩側上；

再次進行振動，使砂漿層致密與膠粘劑結合；

通過找平器的整平件對緊固件施力，使板材被緊固于緊固件的底板與整平件的底面之間，并迫緊整平板材表面；

通過震動設備施予板材振動力量，以將振動力量傳遞至半干的水泥砂漿層，使砂漿被振實致密與膠粘劑結合。

本發明半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法的進一步改進在于，所述找平器的整平件為楔形插銷，通過其傾斜表面于穿置所述緊固件時逐漸施予底板向上迫緊板材的力量，使多塊石材或地磚的表面方便地成為一個平面。

本發明半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法的進一步改進在于，所述找平器的整平件為緊固旋鈕，通過其內部的內螺紋與設于所述緊固件外部的外螺紋匹配，于擰緊所述緊固旋鈕時逐漸施予底板向上迫緊板材的力量。

本發明半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法的更進一步改進在于，所述膠粘劑是選自水泥、砂漿或其混合物。

本發明由于采用了以上技術方案，使其具有以下有益效果：

(1)簡化施工技術：在整個石材或地磚的鋪設過程中，采用簡單的工具，能有效降低施工時對施工人員的技術要求。

(2)節省工時：施工方便，效率高。

附圖說明

圖1是現有水泥砂漿地面找平層、水泥砂漿粘結層及地磚的結合結構剖視示意圖。

圖2是本發明地磚與楔形插銷緊固式找平器、水泥砂漿層的結合結構剖視示意圖。

圖3是本發明地磚與旋鈕緊固式找平器、水泥砂漿層的結合結構剖視示意圖。

附圖標記與部件的對應關系如下：

背景技術：

找平層1；地磚2；地面G。

本發明：

水泥砂漿層20；板材30；找平器40；緊固件41；楔形插銷42；緊固旋鈕43；地面G。

具體實施方式

為利于對本發明的了解，以下結合附圖及實施例進行說明。

請參閱圖2及圖3所示，本發明提供一種半干水泥砂漿地坪的石材或地磚鋪設找平施工方法，其方法步驟包括：

在地坪上鋪設半干水泥砂漿層20，并將水泥砂漿層20表面刮平；

將膠粘劑涂布于石材或地磚類板材30的背面，再將石材或地磚類板材30平放在水泥砂漿層20上；

提供找平器40，將找平器40的緊固件41置于石材或地磚類板材30的下面；